探針卡是什麼？應用於製程哪一階段？
探針卡（Probe Card）是一種應用於半導體晶圓測試階段（Wafer Sort Test/Chip Probing） 的關鍵介面工具，在半導體晶圓完成前段製程後，分割、封裝之前，需進行精密的電性驗證，確保IC達到量產標準。採用探針卡 (Probe Card)，即可將晶圓上的晶粒與自動測試設備(ATE)測試裝置建立精確連接，展開電性測試。這步測試，可有效提早篩除不良品，確保測試流程穩定高效，進而提升後段封裝與測試效率及量產良率。
iST宜特探針卡(Probe Card)設計優勢
iST宜特探針卡型式
- Advantest：EXA, V93K, T2000, ND1~ND4
- Teradyne：UltraFlex+, UltraFlex, J750, ETS
- Cohu：Diamondx, D10, ASL
- NI：STS
- Chroma：3360, 3350, 3380, 3680
- KYEC：E320, I6000, I2K
- YTEC：S50, S100, S300
其它請來電詢問
- IC 設計公司：新品開案驗證、AI、HPC 高頻測試
- 晶圓代工廠：WAT、E-test製程參數驗證
- 封測廠 (OSAT)：支援量產用晶圓測試，優化化難接觸性與耐用性
- IDM 廠商：支援內部多種封裝與高可靠度條件驗證
- 車用/高效能IC 廠商：支援高功率、耐高溫、3D封裝
一張高效穩定的探針卡，需掌握以下五大關鍵元件設計，iST以嚴謹驗證流程確保其性能表現與壽命：
| 元件名稱 | 設計重點 | iST作法 |
|---|---|---|
| 探針（Needle） | 幾何形狀與材質直接影響接觸穩定度與壓痕控制 | 根據待測晶片特性評估最佳效能與效益來採用針種，如懸臂針或垂直針、合金針或低阻值針、尖頭針或平頭針。 |
| PCB | 訊號傳遞穩定性、抗串音能力 | 高速線路設計並進行SI/PI模擬確認 |
| Interposer | 間距轉換與結構支撐 | 客製WST、MLC、MLO轉接層，滿足各種封裝需求 |
| 主動元件 | 優化訊號/電源完整性 | 嵌入R/C元件，搭配模擬與實測優化匹配 |
| 支撐結構（Stiffener） | 減震與維持整體對位精度 | 選用低熱膨脹材料，提升測試穩定性 |
聯絡窗口 | 林小姐/ Aaliyah | 電話：+886-3-5799909#8890 | email: HWBU_Sales@istgroup.com