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MLO設計製作

MLO設計製作是什麼？適用於哪些測試階段與產品？

多層有機載板(Multilayer Organic，簡稱MLO）是專為探針卡（Probe Card）中介層所設計的多層載板，特別用於垂直探針卡(Vertical Probe Card)結構中，扮演 Fan-out 功能與訊號緩衝角色，確保測試訊號能以最佳方式穩定傳遞至待測晶片。在 IC 測試中，MLO 必須在極小面積內支援高頻、高 I/O 數與複雜佈線，對載板製程、材料與模擬設計能力要求極高。

為什麼選擇 iST 進行MLO設計製作?

  • iST 宜特能為你做什麼

    您是否正面臨這些挑戰，找不到願意承接少量客製化載板的供應商？ Fan-out 中介層太複雜，無法兼顧交期與品質？探針卡設計頻率愈來愈高，載板卻頻繁造成訊號干擾？

    過去許多 MLO 載板廠對少量多樣需求設有諸多限制，不僅 NRE 成本高昂，製作週期也冗長，常讓客戶望而卻步。iST 宜特提供一站式的工程載板（Engineering Substrate）設計與製作整合服務，並已成功將 MLO 應用於探針卡中介層結構。

    透過客製化設計與精簡製程管理，iST宜特可協您從設計、模擬、製作到驗證，一站解決。

    製程階段iST 提供的服務
    設計階段工程參數建議、SI/PI 模擬驗證、佈線建議
    材料選型多層板結構設計、高頻低損耗材料匹配
    製作組裝PCB + MLO 整合、SMT、Reflow、探針卡裝配
    檢驗驗證飛針測試、X-ray 檢驗、3D翹曲量測、微觀結構分析

iST宜特MLO設計製作優勢

1

客製化設計，突破少量多樣限制
支援高 I/O 多層結構、小 pitch、高密度設計，無最低訂購量門檻，適合樣品、NPI 初期或複雜封裝需求。

2

縮短製作交期
精簡傳統多層有機載板（MLO）製作流程，結合高效率製程與工程管理，顯著縮短打樣與出貨時間。

3

一站式整合製作與驗證（Turnkey Service）
提供 PCB + MLO 的 SMT、Reflow、X-Ray、飛針測試等全流程整合服務，避免整合錯誤與品質不穩。

4

完整驗證平台
對於完成品提供載板各類驗證測試服務，如翹曲度量測、3D X-ray 穿透視檢、板彎翹實驗) (Bending test)_等品質把關，提升量測可靠度。

產品樣式

  • 多層有機載板(MLO)
  • MLO導入測試板
  • 應用範圍
類型適用情境
垂直探針卡（Vertical Probe Card）MEMS 探針、車用晶片測試、高頻小 pitch
Fan-out Interposer 結構多晶粒整合、中介層封裝
工程載板（Engineering Substrate）NPI 客製、少量多樣製程、模組驗證

 

聯絡窗口 | 林小姐/ Aaliyah | 電話：+886-3-5799909#8890 | email: HWBU_Sales@istgroup.com

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