晶圓薄化 (BGBM) 的背面金屬化製程中(Backside Metallization, BM)，金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation)，在高真空的環境，利用電子束加熱欲蒸鍍之靶材，使靶材氣化後附著在加熱的晶圓表面。
Backside Metallization
iST 宜特能為你做什麼
提供客戶金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 服務，在晶背成長金屬，金屬厚度及種類可依客戶需求指定。
區塊
金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation for Backside Metallization) 流程
晶圓完成入站檢驗後 (IQC)，按照客戶指示之種類及厚度進行靶材準備後，進入蒸鍍機 沈積金屬 (Evaporator)。完成金屬蒸鍍沈積後，以Alpha Step進行隨貨樣本片量測，再依客戶需求進行產品上非破壞性XRF量測，將各層金屬量測 (Measurement) 完成後，出站檢驗 (OQC)，至此BGBM製程完成。
iST宜特服務優勢
- 提供雙冷凍幫浦，提升金屬成長高真空環境度。
- 靶材選擇多樣化，且可客製化。
- 完成蒸鍍後之量測，除了有業界使用的Alpha Stepper量測總厚度外，更提供XRF以非破壞性的方式，在多層金屬下，量測出個別金屬層的厚度。
- 蒸鍍金屬附著性良好，在高溫高溼85℃/ 85%、500小時可靠度驗證下，無金屬剝離 (Metal Peeling) 情況。
- 工程師團隊背景多元化，有來自前段晶圓代工廠、晶圓薄化專家、後段封裝廠，熟悉前中後段之製程整合及分析，能協助客戶快速開發、解決問題、穩定量產。
案例分享
Backside Metal
Blue Tape
OM 50X
OM 200X
高溫高溼85度℃ 85%的 500小時可靠度驗證，並進行晶粒挑揀 (Die Sawing) 後，以Blue Tape進行金屬剝離測試(Peeling Test)，無任何剝離 (Peeling) 產生。
粗面的晶片在完成蒸鍍後，鍍上的銀呈現紙白色
- 現有金屬組合： Ti / Ni / Ag、 Ti / Ni / Ti / Ag、 Ti / Ni / Ag / Ni、 Ti / Ni / Ag / Sn，可依客戶需求進行厚度調整。
- 適用六吋、八吋、N型、P型晶圓。
- 可配合客戶進行其他金屬組合開發。