IC工程載板是什麼?適用於哪些測試階段與產品?
IC工程載板(Engineering Substrate)是專為晶片開發初期設計的客製化測試基板,主要用途在於進行功能驗證與電性測試。應用時機為IC尚未正式封裝前(Pre-Package),透過工程載板,可提供裸晶(Chip)穩定的電性連接與訊號傳輸,模擬封裝後的環境條件(如佈線與電性特性),協助工程師在設計階段進行驗證與除錯(debug)。
隨著製程尺寸持續縮小、Pin 數量急遽增加,而傳統 PCB 技術在 Pad Pitch 能力上停滯不前,而標準載板廠多以大單量產為主,難以支援「少量、多樣、快速交期」的工程樣品需求。更棘手的是,好不容易拿到工程載板,還必須找封裝廠進行晶片接合(Die Mount),耗時費力,嚴重拖慢驗證時程。
宜特的「快速IC工程載板」一站式服務,正是為了填補這一市場缺口而誕生。
為什麼選擇 iST 製作IC工程載板?
iST宜特設計製作IC工程載板優勢
- 先進封裝架構研發:2.5D / 3D IC、CPO、SiP 等異質整合方案
- 晶片功能驗證與性能評估:在封裝完成前,先行進行關鍵測試
- 可靠度測試平台建立:於熱循環、濕熱應力測試前,提供晶片專屬的驗證載板
- 尚未完成完整封裝前即需驗證關鍵晶片者
產品樣式


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