IC工程載板是什麼？適用於哪些測試階段與產品？
IC工程載板（Engineering Substrate）是專為晶片開發初期設計的客製化測試基板，主要用途在於進行功能驗證與電性測試。應用時機為IC尚未正式封裝前（Pre-Package），透過工程載板，可提供裸晶（Chip）穩定的電性連接與訊號傳輸，模擬封裝後的環境條件（如佈線與電性特性），協助工程師在設計階段進行驗證與除錯（debug）。
隨著製程尺寸持續縮小、Pin 數量急遽增加，而傳統 PCB 技術在 Pad Pitch 能力上停滯不前，而標準載板廠多以大單量產為主，難以支援「少量、多樣、快速交期」的工程樣品需求。更棘手的是，好不容易拿到工程載板，還必須找封裝廠進行晶片接合(Die Mount)，耗時費力，嚴重拖慢驗證時程。
宜特的「快速IC工程載板」一站式服務，正是為了填補這一市場缺口而誕生。
為什麼選擇 iST 製作IC工程載板？
iST 宜特能為你做什麼
iST 宜特提供「快速IC工程載板」一站式服務，涵蓋載板設計、載板製作、Die Mount(晶片接合)產出可讓客戶驗證的工程測試樣品以及搭配後續的測試介面板與老化實驗板的設計/製造/組裝整合，協助客戶在EVT/DVT 階段就完成早期驗證，縮短開發時程、降低設計迭代成本，並加速產品上市。
1. IC工程載板客製化設計
- 支援多層結構、高 I/O 數量與多樣封裝規格
- 提供高頻電性模擬、熱管理與佈局優化設計建議
2. Substrate 製作與品質檢測
- 具備線寬(Line width) 20um/線徑(Line Space) 20um製作能力。
- 核心層測試板可為 PCB、Ceramic、Glass、PI 與 Silicon，並採用 ABF同款作為增層材料。
- 載板出貨前透過飛針，IC封裝樣品可經過Socket+I-V進行產品出貨前檢測，確保品質穩定可靠。
3. 晶片 Bonding（Wire Bond / Flip Chip）
- 提供晶片黏著與接合服務。
- 可靈活支援不同封裝方式及異質整合需求
4. 整合測試平台驗證
- 配合市面通用型測試Socket，提供各式公版Substrate類型搭配來達到快速驗證載板。
- 可結合宜特現有電性量測平台，搭配Burn-in、高溫高濕等測試環境，確認晶片在可靠度上的表現。
iST宜特設計製作IC工程載板優勢
- 先進封裝架構研發：2.5D / 3D IC、CPO、SiP 等異質整合方案
- 晶片功能驗證與性能評估：在封裝完成前，先行進行關鍵測試
- 可靠度測試平台建立：於熱循環、濕熱應力測試前，提供晶片專屬的驗證載板
- 尚未完成完整封裝前即需驗證關鍵晶片者
產品樣式
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