從驗證實力延伸，打造專業硬體設計整合服務
iST宜特擁有超過30年在半導體產業中的可靠度驗證、材料分析與故障分析實戰經驗。在協助客戶進行高壓、高頻、長時間、高溫等極端條件測試時，我們深知，一套完善的測試系統絕非僅靠分析設備與人力，更仰賴前段「測試介面硬體」的精準設計與整合。
因此，iST提供一站式硬體設計與製作服務，協助客戶打造從晶圓級到封裝階段的測試關鍵介面，包括：
- PCB設計與製作：涵蓋 Burn-in Board、Load Board、工程載板（Substrate）等。
- 測試Socket與探針卡：包括各式 IC插座（Socket）與高密度 Probe Card 製作。
- 中介層板設計（Interposer）：支援先進封裝與晶片模組介面設計。
- 老化板／預燒板製作：滿足高溫長時測試（Burn-in）與壽命驗證需求。
- 可靠度監控模組與機構治具：提供客製功能模組、輔助異常偵測與測試穩定性強化。
- 高速訊號電性模擬服務（SIPI）：搭配自有SIPI模擬團隊提供高速訊號設計與佈局建議。
精準對應高速訊號測試領域客戶的實務需求
在高速介面、車用電子、高頻AI晶片等應用領域，客戶對測試板品質、接觸穩定性、SI/PI完整性與量測一致性的要求日益嚴格。iST的硬體解決方案，正是為此類先進應用所設計，能有效支援驗證工程師在不同開案階段中，達成穩定、準確且高效率的測試目標。
iST硬體驗證三大優勢，解決研發與驗證痛點
- 專業SI/PI模擬團隊，提升設計精度
iST擁有自建SIPI模擬平台，於設計初期即導入阻抗與電源完整性分析，確保高頻訊號穩定、降低回焊錯誤與EMI風險，大幅節省重工與debug時間。 - 完整製板能力，確保導入效率
自有SMT產線、Reflow爐、X-Ray、Flying Probe等設備，從板件組裝到電性檢驗全面掌握，全流程在同一屋簷下完成，有效避免外包製程導致的溝通與延遲風險。 - 超過20年硬體經驗，直通量產端
iST累積數千件硬體設計與製作實績，能快速理解工程需求並轉化為可落地的板件與治具設計，特別在AI、高速網通、車用測試等領域具備豐富交付經驗。