表面3D輪廓量測儀分析手法，專為解決傳統量測效率低與人為誤差的痛點而設計。提供非接觸式，且可快速掃描大面積的3D量測服務。基礎原理是利用光源投射條紋光線在樣品表面，樣品的高低差會使條紋產生變化，再透過已知入射角度計算出對應的階差，最終建構出完整的立體3D形貌。
iST 宜特能為你做什麼
iST宜特提供的一站式表面3D輪廓量測服務，支援從樣品前處理、機械與環境應力測試，到後段異常比對與故障分析的完整解決方案。當可靠度測試結束後若發現異常點，可透過宜特內部的故障分析與材料分析實驗室，深入找出問題根因，縮短開案週期，加快問題解決。
我們配備的Keyence VR-6200 表面3D輪廓量測儀具備自動化、非接觸式高解析掃描功能，可同時量測面積（X/Y）、高度（Z）與曲率變化，無須複雜前處理，即可協助您掌握翹曲、膨脹、凹陷等塑性變形，可廣泛應用於封裝、模組、PCB 與高段差樣品。
iST 宜特服務優勢
案例分享
透過疊圖功能，快速在相同區域中比較不同部件之間的差異
在複雜面中，分離出指定區域並分析平坦度的結果。
Keyence VR-6200
- 樣品大小(mm)： 300 x 150 mm
- Z軸精度：Without Z stitching: ±2.5um / With Z stitching: ±4.0um
- XY軸精度：±5.0um ~ ±2.0um
- Z軸解析度：0.1um
- XY軸解析度：1 pixel = 1.9~23.5um(depends on magnification)
- 設備限制：透明樣品需預處理
廣泛應用於：
- 矽晶圓（Wafer）
- 裸晶（Bare die）
- IC晶片
- 電容元件（Capacitor）
- 被動元件
- 印刷電路板（PCB）
- 組裝電路板（PCBA）
- 連接器（Connector）
- 測試插座（Socket）
- 覆晶球柵陣列封裝（BGA）
- 晶粒尺寸封裝（CSP）
- 無引腳扁平封裝（QFN）
…等多種產品。