首頁 Service 封裝引腳完整性試驗 (Lead Integrity) 封裝引腳完整性試驗 (Lead Integrity) 2017-07-17by tanja QFP(Quad Flat Pack)封裝等有引腳元件,常需要重新加工或替換,過程中易造成引腳彎折(Lead Bend)導致斷裂。封裝引腳完整性(Lead Integrity)試驗,在於驗證產品能否抵抗外在應力。 iST 宜特能為你做什麼 依據JESD22-B105所要求測試方式進行驗證,自動化協助了解產品特性,快速重現失效狀況,以利後續改善與產品強度的提升。 常見失效模式 引腳斷裂 服務優勢 可客製化指定測試重量與提供精密夾治具 參考規範 JESD22-B105 聯絡窗口 | 張先生/Andy | 電話:886-3-5799909 Ext.6436 | email: web_BLR@istgroup.com 您可能有興趣的其他服務 零件可靠度驗證 板階可靠度驗證 故障分析