首頁 新封裝新挑戰,車用零件可靠度兩大問題,有解嗎

新封裝新挑戰,車用零件可靠度兩大問題,有解嗎

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新封裝新挑戰,車用零件可靠度兩大問題,有解嗎

by ruby

發佈日期:2019/7/30車用零件可靠度
發佈單位:iST宜特

V2X技術、5G通信標準的加持,讓車聯網的普及指日可待,
亦使得高頻通訊晶片朝SiP、MCM、Fan-in/Fan-out先進封裝邁進。
在車用零件可靠度上面,將會面臨什麼挑戰?該如何解?

2018年開始,電動車、車聯網等ADAS的普及速度加快,尤其在自駕車的帶動下,半導體的封裝技術愈來愈先進,但新的封裝方式也讓車用零件可靠度有了新的挑戰。

宜特本月解你的痛系列影片,將由宜特科技可靠度工程處RA達人-曾劭鈞,以汽車電子可靠度21年的業界經驗,3分40秒現身解說,帶您了解新封裝新挑戰,車用零件可靠度的兩大問題與解決之道。Let’s Go!

車用零件可靠度
車用零件可靠度 影片

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