將切割後晶圓依照需求條件將晶粒挑檢出來放到合適乘載盒，使其能做下一製程或實驗。

通過使用黏合膠材將晶粒固定到基板或材料上，黏合膠材特性可以是導電性或非導電性，作業前從低溫冰櫃取出膠材並回溫至常溫使其成為液態狀，再以手動點膠設備將膠材加入基板或材料上，通常需要先測試膠量與晶粒大小是否適合再放上晶粒，完成放晶粒後放入烤箱烘烤使黏合膠材乾燥固化，完成黏晶作業。

宜特導入黏晶設備，點膠閥使用微型鏍桿閥，跟氣壓閥比較可以更精準控制黏晶膠量，黏晶位置精準度可以控制在 ±5μm @ 3Sigma，以滿足客戶對黏晶位置精準度要求。

將二種相同或不同金屬鍵結，使其達到電性傳導功能，主要有下列二種製程:

(一)熱壓黏晶 (Thermocompression die bonding)

熱壓黏晶製程是向銲料層提供熱能促使銲料融化成液態，另一焊接點提供恰好低於銲料熔點溫度，液化銲料滲透到另一黏合表面金屬形成金屬鍵結(intermetallic bond)，也稱為濕潤(Wetting)，為避免液態銲料造成物件位移，當二接點結合同時可以在上方施加壓力固定銲接物件，使用助銲劑可以增加最佳金屬鍵結，熱壓黏晶製程目前業界使用的銲料以金-錫(Gold-Tin)最多。

(二) 熱壓超音波黏晶(Thermosonic die bonding)

熱超音波黏晶製程它是一種低溫，清潔及乾燥的封裝黏晶技術，熱壓超音波黏晶是利用機械性超音波震動提供能量使二種金屬結合，常使用的金屬以金對金接合最多，一般熱壓黏晶需要使用>270℃以上的溫度，如此的高溫容易造成基板或一些敏感晶片損壞，熱壓超音波大幅降低黏晶溫度至<150℃，且不需要使用助銲劑及焊接後清洗程序。

(三) 熱壓黏晶 (Thermocompression die bonding)和熱壓超音波黏晶(Thermosnic die bonding)優缺點比較:

宜特快速封裝實驗室所導入的黏晶設備(Die Bonder)有多項共金製程功能可以選擇，包括

1. 熱壓黏晶製程: 加熱系統最高溫度400 ℃，除了可以設定升溫曲線，加熱方式也有下部加熱、上部加熱及上下一起加熱三種模式可以選擇，下壓力量輸出最大可達3Kg，下壓力量誤差 ±5%。
2. 使用熱壓超音波黏晶製程超音波功率最大輸出功率100W。