Thermal EMMI是利用InSb材質的偵測器，接收故障點通電後產生的熱輻射分布，藉此定位故障點(熱點、亮點Hot Spot)位置，同時利用故障點熱輻射傳導的時間差，即能預估IC故障點的深度位置。
無須開蓋、3D封裝無礙，輕鬆偵測故障點
iST 宜特能為你做什麼
- 檢測IC封裝打線和IC內部線路短路。
- 介電層 (Oxide)漏電。
- 電晶體和二極體的漏電。
- TFT LCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路。
- ESD 閉鎖效應。
- 3D封裝 (Stacked Die)失效點的深度預估。
- IC未開蓋的故障點的定位偵測
- 低阻抗短路(＜10ohm)的問題分析
iST 宜特服務優勢
案例分享
在低倍率下，可清楚看出IC 表面標記 (Marking)。
在阻抗極低的短路失效樣品中，利用InGaAs與OBIRCH並無法測到亮點，但Thermal EMMI可以成功清楚偵測到亮點，並且可以量測亮點相對座標，方便之後Delayer 或Cross-section定位用。
IC不需要開蓋(Decap)，也可偵測出熱點、亮點(Hot Spot)，配合X-ray可清楚判定是裸晶（Die）或是封裝問題。
PCB短路問題也可以偵測到Hot Spot(熱點、亮點)。
Effect of doping on transmission through silicon:
Transmission for 100um SI and different doping levels
- IC半導體產業
- TFT LCD面板產業
- PCB/PCBA產業