首頁 無須開蓋、3D封裝無礙,輕鬆偵測故障點

無須開蓋、3D封裝無礙,輕鬆偵測故障點

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無須開蓋、3D封裝無礙,輕鬆偵測故障點

by ruby

發佈日期:2014/10/7
發佈單位:iST宜特

IC試產回來,卻發現有大電流問題?
終端客戶產品量產在即,IC內部線路短路仍解不出來?
產品客退回來,卻釐不清是晶片(Die)本身,還是封裝(Package)出錯?
看到故障點,卻因是3D封裝產品,無法進一步判斷是哪一層有問題?

上述問題,相信您或多或少都有碰到過。宜特聽見您的需求,引進無須開蓋破壞封裝,即可快速偵測,包括低阻抗短路(<10ohm)之故障點設備-Thermal EMMI(InSb)。主要原理在於,可藉由InSb材質的偵測器,偵測IC在通電狀態下,缺陷位置所產生出熱輻射分佈,快速定位故障點座標位置。

而對於3D封裝產品,以往要找到故障點,都必須利用切線的方式,一層一層的做異常排除確認,耗時又費工。宜特新引進的Thermal EMMI,可以幫助您,利用故障點熱輻射傳導的相位差,預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向),快速判斷是哪一層晶片(Die)有問題。當然,也可應用在偵測TFT LCD面板及PCB/PCBA的故障分析上。

我們替您實作了幾張經典Thermal EMMI範例圖,在低倍率下,可以非常清晰的看出IC Top Marking影像(圖一),並且在阻抗極低的短路失效樣品中,傳統偵測工具無法照到的亮點,在Thermal EMMI下,不僅清晰呈現,亦可定位相對座標(圖二)。

而下圖三顯示的是,不需開蓋(Decap),亦可照出亮點,從相對位置中輕鬆判定是晶片本身(Die),還是封裝問題。甚至對於體積較大的PCB線路短路問題,都可偵測到故障點(圖四)。

綜言之,宜特的Thermal EMMI(InSb)可以替您偵測

  • IC封裝打線及IC內部線路短路
  • 介電層(Oxide)漏電
  • 電晶體和二極體的漏電
  • TFT LCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路
  • ESD 閉鎖效應
  • 3D封裝(stacked die)故障點的深度預估

相信宜特引進的新設備能量,將可幫助您在分秒必爭的開發/量產/客退中,精確有效率的找到故障點,若您有相關需求,不要猶豫,立即聯繫我們,請洽+886-3-579-9909 分機8886 王先生(Brian) 或 分機8890 許先生(Anton)│Sales@istgroup.com

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