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首頁 Service 電路板可靠度驗證

電路板可靠度驗證

量產服務

MOSFET晶圓後段製程

MOSFET正面金屬化製程

化鍍/無電鍍 (Chemical/Electro-less Plating)
正面金屬濺鍍沈積 (Front-Side Metal Sputtering Deposition)

MOSFET背面研磨製程

晶圓薄化(Wafer Thinning/ Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding)

MOSFET背面金屬化製程

金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation for Backside Metallization)
厚銀製程 (Thick Ag Process)

驗證分析

IC 電路修補

FIB 介紹與應用

IC 電路修改/點針墊偵錯
新型 FIB 電路修補 (N-FIB)
新型 WLCSP 電路修正技術

工程樣品製備

快速封裝

晶圓切割 (Wafer Dicing )
高精度多功能黏晶
IC 打線 / 封裝

SMT 測試樣品製備/量產

SMT 測試樣品製備 / 量產

故障分析

電特性檢測

半導體元件參數分析(I-V Curve)
自動曲線追蹤儀(Auto Curve Tracer, ACT)
奈米探針電性量測( Nano Prober)
點針訊號量測 (Probe)
ESD 保護元件之 TLP 電特性量測
導電式原子力顯微鏡 (C-AFM)

非破壞分析

超高解析度數位顯微鏡 (3D OM)
超音波掃瞄 (SAT 檢測)
X 射線檢測 (2D X-ray)
超高解析度 3D X-ray 顯微鏡

樣品前處理

IC 開蓋去除封膠 (Decap)
IC 層次去除 (Delayer)
剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside)
離子束剖面研磨 (CP)

故障點偵測

微光顯微鏡 (EMMI)
砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs)
雷射光束電阻異常偵測 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)

競爭力分析

IC 結構分析/成本分析

訊號測試

訊號認證測試

HDMI 測試/除錯/認證
HDCP 測試/除錯/認證
DisplayPort 測試/除錯/認證
VESA DisplayHDR / DisplayHDR True Black 測試/除錯/認證
特殊有線訊號量測
USB Type-C 測試/除錯/認證
VESA AdaptiveSync Display 測試/除錯/認證
VESA ClearMR 測試/除錯/認證

設計品質管理 (DQM)

相容性測試 (Compatibility Test)
軟體成熟度測試 (Software Maturity Test)

AI高速訊號解決方案

PCB板材特性測試
PHY埠實體層一致性測試
高速訊號測試治具服務
SI/PI訊號及電源完整性模擬設計評估

其它服務

國際轉證服務

材料分析

樣品前處理

雙束聚焦離子束 (Dual Beam FIB)

結構觀察

掃描式電子顯微鏡 (SEM)
穿透式電子顯微鏡 (TEM)
雙束聚焦離子束 (Dual Beam FIB)
雙束電漿離子束 (Plasma FIB)

表面分析

歐傑電子能譜儀 (AES)
X 光光電子能譜儀 (XPS/ESCA)
二次離子質譜分析儀 (SIMS)
原子力顯微鏡 (AFM)
白光干涉儀 (WLI)
傅立葉轉換紅外線光譜儀 (FTIR)

熱特性分析

動態機械分析儀(DMA)
微示差掃描熱卡分析儀(DSC)
熱重分析儀(TGA)
熱機械分析儀 (TMA)

成份分析

掃描式電子顯微鏡 (SEM)
穿透式電子顯微鏡 (TEM)
歐傑電子能譜儀 (AES)
X 光光電子能譜儀 (XPS/ESCA)

晶體分析

電子背向散射繞射分析 (EBSD)
X光繞射分析 (XRD)

可靠度設計驗證

零件可靠度驗證

IC加速環境壓力測試

濕度敏感等級試驗 (MSL Test)
溫溼度試驗 (Temperature/Humidity)

IC加速壽命模擬測試

工作壽命試驗 (OLT)
非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM)

IC封裝完整性測試

封裝打線強度試驗 (Wire Bond Test)
焊錫性試驗 (Solder Ball)
封裝引腳完整性試驗 (Lead Integrity)
封裝體完整性測試 (Package Assembly)

IC電氣驗證測試

靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗 (ESD/EOS/Latch-up)
低壓雷擊測試(Surge Test)
電磁相容測試 (EMC)

機械應力測試

板階可靠度驗證

低應變率試驗

溫度循環 / 溫度衝擊試驗
板彎 / 彎曲試驗 (Bending)

高應變率試驗

機械衝擊試驗 (Mechanical Shock)
振動試驗 (Vibration)

高溫高濕穩態試驗 (Steady-state)
機械應力試驗 (Mechanical stress)
板階可靠度整合故障分析

PCB設計驗證

測試電路板設計/製作
電路板可靠度驗證

SMT服務

SMT 測試樣品製備 / 量產

汽車電子驗證

車電零組件可靠度驗證(AEC-Q)
板階 (BLR) 車電可靠度驗證
車用系統/PCB可靠度驗證

翹曲驗證

翹曲量測(Warpage Measurement)

其他類

加速腐蝕驗證平台
PCB 焊盤坑裂驗證平台
微量重量損失分析
封裝元件去溼分析試驗

化學分析

綠色環保法規輔導

環保法規檢測
化學物質管理

精密定量及未知物分析

PCB/PCBA 化學相關驗證
油品/水質/土壤/氣體組成分析
微汙染(未知物)檢測分析

各類輔導

品保與功能安全輔導

全面品質管理(IATF 16949輔導）
ISO26262/ISO21434車電功能安全與資安輔導

ESG輔導

環安衛與 ESG 增值服務
溫室氣體 / 碳水足跡盤查 / ISO 50001 輔導

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ISO/IEC 17025 實驗室認證輔導
WEEE 環保標章及 EPEAT 輔導

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