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首頁 Production 晶片測試 (Chip Probing)

晶片測試 (Chip Probing)

量產服務

MOSFET晶圓後段製程

MOSFET正面金屬化製程

化鍍/無電鍍 (Chemical/Electro-less Plating)
正面金屬濺鍍沈積 (Front-Side Metal Sputtering Deposition)

MOSFET背面研磨製程

晶圓薄化(Wafer Thinning/ Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding)

MOSFET背面金屬化製程

金屬蒸鍍沈積 (Metal Evaporation for Backside Metallization)
厚銀製程 (Thick Ag Process)

後段製程完整解決方案

晶片測試 (Chip Probing)
雷射刻號 (Laser Marking)
真空貼片 (Vacuum Mounting)
太鼓環移除 (Ring removal)
晶片切割 (Die sawing)
切割後測試 (Frame Probing)
晶粒挑揀 (Tape / Reel)

驗證分析

IC 電路修補

FIB 介紹與應用

IC 電路修改/點針墊偵錯
新型 FIB 電路修補 (N-FIB)
新型 WLCSP 電路修正技術

工程樣品製備

快速封裝

晶圓切割 (Wafer Dicing )
高精度多功能黏晶
IC 打線 / 封裝

SMT 測試樣品製備/量產

SMT 測試樣品製備 / 量產

故障分析

電特性檢測

半導體元件參數分析(I-V Curve)
自動曲線追蹤儀(Auto Curve Tracer, ACT)
奈米探針電性量測( Nano Prober)
點針訊號量測 (Probe)
ESD 保護元件之 TLP 電特性量測
導電式原子力顯微鏡 (C-AFM)

非破壞分析

超高解析度數位顯微鏡 (3D OM)
超音波掃瞄 (SAT 檢測)
X 射線檢測 (2D X-ray)
超高解析度 3D X-ray 顯微鏡

樣品前處理

IC 開蓋去除封膠 (Decap)
IC 層次去除 (Delayer)
剖面/晶背研磨 (Cross-section/Backside)
離子束剖面研磨 (CP)

故障點偵測

微光顯微鏡 (EMMI)
砷化鎵銦微光顯微鏡 (InGaAs)
雷射光束電阻異常偵測 (OBIRCH)
Thermal EMMI (InSb)

競爭力分析

IC 結構分析/成本分析

訊號測試

有線訊號測試

HDMI 測試/除錯/認證
HDCP 測試/除錯/認證
DisplayPort 測試/除錯/認證
VESA DisplayHDR / DisplayHDR True Black 測試/除錯/認證
特殊有線訊號量測
USB Type-C 測試/除錯/認證

設計品質管理 (DQM)

相容性測試 (Compatibility Test)
軟體成熟度測試 (Software Maturity Test)

材料分析

樣品前處理

雙束聚焦離子束 (Dual Beam FIB)

結構觀察

掃描式電子顯微鏡 (SEM)
穿透式電子顯微鏡 (TEM)
雙束聚焦離子束 (Dual Beam FIB)
雙束電漿離子束 (Plasma FIB)

表面分析

歐傑電子能譜儀 (AES)
X 光光電子能譜儀 (XPS/ESCA)
二次離子質譜分析儀 (SIMS)
X光繞射分析 (XRD)
原子力顯微鏡 (AFM)
白光干涉儀 (WLI)
傅立葉轉換紅外線光譜儀 (FTIR)

熱特性分析

動態機械分析儀(DMA)
微示差掃描熱卡分析儀(DSC)
熱重分析儀(TGA)
熱機械分析儀 (TMA)

成份分析

掃描式電子顯微鏡 (SEM)
穿透式電子顯微鏡 (TEM)
歐傑電子能譜儀 (AES)
X 光光電子能譜儀 (XPS/ESCA)

可靠度設計驗證

零件可靠度驗證

IC加速環境壓力測試

濕度敏感等級試驗 (MSL Test)
溫溼度試驗 (Temperature/Humidity)

IC加速壽命模擬測試

工作壽命試驗 (OLT)
非揮發性記憶體可靠度試驗(NVRAM)

IC封裝完整性測試

封裝打線強度試驗 (Wire Bond Test)
焊錫性試驗 (Solder Ball)
封裝引腳完整性試驗 (Lead Integrity)
封裝體完整性測試 (Package Assembly)

IC電氣驗證測試

靜電防護/過度電性應力/閂鎖試驗 (ESD/EOS/Latch-up)
低壓雷擊測試(Surge Test)
電磁相容測試 (EMC)

機械應力測試

板階可靠度驗證

低應變率試驗

溫度循環 / 溫度衝擊試驗
板彎 / 彎曲試驗 (Bending)

高應變率試驗

機械衝擊試驗 (Mechanical Shock)
振動試驗 (Vibration)

高溫高濕穩態試驗 (Steady-state)
機械應力試驗 (Mechanical stress)
板階可靠度整合故障分析

PCB設計驗證

測試電路板設計/製作
電路板可靠度驗證

SMT服務

SMT 測試樣品製備 / 量產

汽車電子驗證

車電零組件可靠度驗證(AEC-Q)
板階 (BLR) 車電可靠度驗證
車用系統/PCB可靠度驗證

翹曲驗證

翹曲量測(Warpage Measurement)

其他類

加速腐蝕驗證平台
PCB 焊盤坑裂驗證平台
微量重量損失分析
封裝元件去溼分析試驗

化學分析

綠色環保法規輔導

環保法規檢測
化學物質管理

精密定量及未知物分析

PCB/PCBA 化學相關驗證
油品/水質/土壤/氣體組成分析
微汙染(未知物)檢測分析

各類輔導

品保與功能安全輔導

全面品質管理(IATF 16949輔導）
ISO26262/ISO21434車電功能安全與資安輔導

ESG輔導

環安衛與 ESG 增值服務
溫室氣體 / 碳水足跡盤查 / ISO 50001 輔導

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