Burn-in Board

iST 宜特提供一站式 Burn-in Board 設計與製作服務，從電路規劃、模擬分析、材料選擇到成品製作與驗證，全面支援客戶建構高效、穩定的 Burn-in 測試平台。

1. 電路設計與架構規劃
   根據 DUT 特性與測試條件，設計穩定且可擴展的 Burn-in 回路架構。
2. 電性模擬分析（SI/PI）
   執行訊號完整性（SI）與電源完整性（PI）模擬，確保高頻與高功耗條件下的穩定性與準確性。
3. 機構與熱設計模擬
   分析 Socket 結構與氣流分布，預防熱脹冷縮造成的應力問題，提升整體熱效率與可靠度。
4. PCB 佈局設計（Layout）
   根據模擬結果進行多層板與高密度佈局設計，優化訊號路徑與散熱效率。
5. 板卡與 Socket 製作
   採用高可靠度材料與嚴謹製程，並提供多種 Burn-in socket 樣式與配置。
6. Socket 接觸驗證前測（Socket Contact Pre-test）
   藉由製作 Dummy IC 搭配專用測試板，於客戶正式晶片（IC）到位前，預先驗證 Socket 接點的導通穩定性與接觸品質，確保後續 Burn-in 測試順利進行。
7. 組裝與品質驗證（Assembly and Quality Validation）
   提供完整的 Burn-in 板治具組裝與驗證服務，包含 SMT 製程與飛針測試，確保板卡在高應力測試條件下具備長時間穩定運作的品質與可靠度，同時支援初期除錯與提供品質報告。