iST 宜特能為你做什麼
iST宜特提供晶圓切割服務，包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。廠內低溫雷射切割機(Pico laser saw)搭配全自動切割機(Blade dicing saw)，可提供多樣化的切割方案，靈活應對不同材質在切割過程中所遇到的挑戰。
- 刀片切割(Blade dicing , BD)
- 雷射全切割(Laser Full cut , FC)
- 雷射開槽 + 刀片切割(Laser Grooving + Blade Dicing , LG+BD)
- 刀片切割+雷射切割(Blade Dicing + Laser Dicing , BD+LD)
- 雷射開槽 + 刀片切割 + 雷射切割(Laser Grooving LG + Blade Dicing BD + Laser Dicing , LG+BD+LD)
iST 宜特服務優勢
晶圓切割機為廠內自有，可支援至12吋晶圓。同時，可提供您從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝，以利後續進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)高品質服務，為您有效縮短測試樣品製作時間。
案例分享
圖一：傳統鋸片切割對低介電材料產生剝離
圖二:雷射切割晶片全切穿，表面金屬無崩裂
- 一般晶圓切割
- 多晶片晶圓切割(Multi Project Wafer, MPW)
- 共乘晶片再切割
- 基板切割(封膠或不封膠)
- 陶瓷/玻璃板切割
- IPD切割
- 堆疊晶圓(Multi stacker wafer)
- 窄切割道(Narrow kerf width)
- 高密度晶圓(High density wafer)