QFP(Quad Flat Pack)封裝等有引腳元件，常需要重新加工或替換，過程中易造成引腳彎折(Lead Bend)導致斷裂。封裝引腳完整性(Lead Integrity)試驗，在於驗證產品能否抵抗外在應力。
iST 宜特能為你做什麼
依據JESD22-B105所要求測試方式進行驗證，自動化協助了解產品特性，快速重現失效狀況，以利後續改善與產品強度的提升。
常見失效模式
引腳斷裂
服務優勢
- 可客製化指定測試重量與提供精密夾治具
參考規範
- JESD22-B105
封裝引腳完整性試驗 (Lead Integrity)