將晶圓或元件進行切割或開槽,以利後續製程或功能性測試。 小量工程樣品 如何快速取得晶片封裝資源 iST 宜特能為你做什麼 提供晶圓切割服務,包括多專案晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓切割服務。其雙軸切割功能可同時兼顧正背面切割品質,加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔淨度要求較高元件,提供高品質切割服務。 iST 宜特服務優勢 晶圓切割機為廠內自有,可支援至12吋晶圓。同時,可提供您從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝,以利後續進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop Solution)高品質服務,為您有效縮短測試樣品製作時間。 案例分享多晶片晶圓切割(Multi Project Wafer)IPD材質切割基板切割(封膠或不封膠) 應用範圍 一般晶圓切割 多晶片晶圓切割(Multi Project Wafer, MPW) 共乘晶片再切割 基板切割(封膠或不封膠) 陶瓷/玻璃板切割 IPD切割 聯絡窗口 | 楊先生/Benson | 電話:+886-3-5799909#6862 | email: web_ass@istgroup.com 您可能有興趣的其他服務 IC打線/封裝 半導體元件參數分析(I-V Curve) 自動曲線追蹤儀(Auto Curve Tracer, ACT)