當產品受到振動環境時,會發生異常的狀況有二種。一、運輸或現場操作時,產生的振動達到重複應力引起疲勞,容易造成板階(Board Level)錫球斷裂。二、零組件往往因固定方式或結構設計的自然頻率因素,受到振動應力所激發並產生共振放大(Resonance Amplification)現象對結構危害最強烈。 板階可靠度BLR對IC設計工程師有多重要? 失效模式 參考規範 JESD 22-B103 MIL-STD 883 method 2007 ASTM D4169 適用領域 消費性IC 車用Board Level 聯絡窗口 | 張先生/Andy | 電話:+886-3-5799909 Ext.6436 | email: web_BLR@istgroup.com 您可能有興趣的其他服務 零件可靠度驗證 測試電路板設計/製作