為符合4G/5G與物聯網高頻高速的要求，基地台相關通訊設備與雲端伺服器所使用的印刷電路板（PCB），必須使用擁有低介質常數(Dielectric constant)與低散失因素(Dissipation Factor)的高頻電路板材料。但特殊設計的介電材料(Dielectric Materials)中樹脂與玻璃纖維卻有結合強度較弱的特性，導致產生焊盤坑裂(Pad Cratering)的風險。
iST 宜特能為你做什麼
iST宜特提供完整焊盤坑裂平台服務，利用冷球拉力試驗(Cold Ball Pull Test))和聲發射試驗(Acoustic Emission Test)，有效協助廠商評估高頻印刷電路板的可靠度壽命，預防焊盤坑裂(Pad Cratering)風險以及電路板材料在不同製程設定下的表現性。
iST 宜特服務優勢
案例分享
先植錫球在焊盤上方
進行冷球拉力試驗將錫球拉起
再經由3D OM判斷失效模式。
此圖顯示焊盤坑裂導致纖維裸露
先執行板彎測試
經由聲發射軟體的感測器，偵測到微裂聲源的位置和程度
再搭配3D OM看出發生裂痕(Crack)位置的橫切面圖
- 冷球拉力試驗( Cold Ball Pull Test)：
利用電路板材料在PCB中受機械應力產生的裂紋，或表面黏著元件在焊盤下方的斷裂，作為檢驗高頻高速材料及一般材料強度的標準，和評估數種材料在廠內製程設定下的表現(IPC-9708)。 - 聲發射試驗( Acoustic Emission Test)：
此技術將不需透過通電方式，即可應用在PCB上板時，利用板彎試驗搭配聲發射法探測板材受應力後產生微裂時的聲源， 透過AE聲發射法可以敏銳地檢測印刷電路板高頻材料及一般材料抗焊盤坑裂的能力(IPC-9709)。