工作壽命試驗(OLT)

IC工作壽命試驗、老化試驗(Operating Life Test)，為利用溫度、電壓加速方式，在短時間試驗內，預估IC在長時間可工作下的壽命時間(生命週期預估)。典型浴缸曲線(Bathtub Curve)分成早夭期(Infant Mortality)、可使用期(Useful Life)及老化期(Wear out)，對於不同區段的故障率評估，皆有相對應的試驗手法。

AI晶片設計面臨的三大可靠度挑戰如何突破
 HTOL壽命試驗後的MTTF數值如何判讀

iST 宜特能為你做什麼
BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate)：評估早夭階段的故障率或藉由BI手法降低出貨的早夭率 -DPPM(Defect Parts Per-Million)。

HTOL(High Temperature Operating Life)：評估可使用期的壽命時間-FIT / MTTF。

對於不同產品屬性也有相對應的測試方法及條件，如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRB(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test)等試驗手法。
上述各項實驗條件，均需要施加電源或信號源，使得元件進入工作狀態或穩態，經由電壓、溫度、時間等加速因子(Acceleration Factor)交互作用下，達到材料老化的效果，並從試驗結果計算出預估產品的故障率、MTTF(Mean Time To Failure)及FIT(Failure In Time)。