BI(Burn-in) / ELFR(Early Life Failure Rate):評估早夭階段的故障率或藉由BI手法降低出貨的早夭率 -DPPM(Defect Parts Per-Million)。
HTOL(High Temperature Operating Life):評估可使用期的壽命時間-FIT / MTTF。
對於不同產品屬性也有相對應的測試方法及條件,如HTGB(High Temperature Gate Bias) / HTRB(High Temperature Reverse Bias) / BLT(Bias Life Test)等試驗手法。
上述各項實驗條件,均需要施加電源或信號源,使得元件進入工作狀態或穩態,經由電壓、溫度、時間等加速因子(Acceleration Factor)交互作用下,達到材料老化的效果,並從試驗結果計算出預估產品的故障率、MTTF(Mean Time To Failure)及FIT(Failure In Time)。