3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可見光對物體表面之反射特性,透過光學的透鏡放大、縮小及CCD來擷取影像,可進行表面形貌的觀察與尺寸的分析量測。
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案例分享
- 零件IC封裝檢驗的缺陷,如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色。
- 印刷電路板製程中可能產生的缺陷,如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
- 各式電子產品中可能產生的缺陷,如:焊接吃錫不良。
- 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗,如﹕錫球變形。
- 各式主、被動元件外觀檢測分析。
- 各種材料分析量測。