WBG寬能隙半導體技術的突破與應用　未來節能科技的關鍵

研討會中討論的焦點之一是WBG功率元件的可靠度驗證。隨著技術的不斷進步，國際規範如AEC-Q101與AQG324在功率元件驗證方面不斷更新。這些標準的修訂將針對WBG技術的特性進行擴展或修改，甚至可能制定新的獨立文件，以更好地適應未來市場需求。

新的測試規範將包括HAST/H³TRB、IOL/PTC、TCT、GSS、BDOL、HV H³TRB等測試項目，這些測試有助於提高WBG元件的可靠度，幫助企業在產品開發過程中提前解決潛在問題，從而提高市場競爭力。

此外，針對WBG與矽半導體(Si)的差異性，研討會中還討論了兩者在特性量測、熱阻參數與安全工作區（SOA）方面的不同。特別是在測試方法上，針對間歇性操作壽命測試（IOL）與功率循環測試（PCT）的案例分析，展現了如何通過動態量測流程克服WBG元件的技術挑戰。

研討會中，也針對矽半導體(Si)與寬能隙半導體(WBG)的材料特性差異進行了詳細說明。WBG技術不僅能顯著提升能源轉換效率，還能憑藉其高導熱率與小型化設計降低製造成本。然而，從研發到量產的過程中，產品面臨著各種失效風險，如burn out、脫層等問題，因此完善的故障分析流程顯得尤為關鍵。

像是從非破壞性診斷工具如光學顯微鏡(OM)與X-ray拍攝，逐步到電性分析(InGaAs、OBIRCH、Thermal EMMI)以精確定位失效點。如果需要進一步分析晶片內部異常原因，則會使用物理性破壞分析工具(如Cross-section切片、Dual Beam FIB)，並搭配電子顯微鏡(SEM)進行觀察。對於不同材料與封裝型態的WBG半導體，可透過如高良率晶片薄化技術，從背面進行失效點定位，突破傳統設備的侷限，快速找出問題根源（閱讀更多：靠這招 速找寬能隙GaN晶片異常點）。

隨著電動車市場的蓬勃發展，WBG技術在電動車中的應用也成為了研討會的重要議題。特別是在充電速度與容量的提升方面，直流電（DC）的快速充電能力帶來了新機遇，但同時也對熱管理和可靠度測試提出了更高要求。

ISO 16750國際標準的多次修訂正是為了應對這些挑戰，對於電壓提升、水冷系統的引入，以及針對電動車DC/DC轉換器產品的電壓頻率調整，這些改變反映了市場對更高性能、更高可靠度產品的需求。

研討會中指出，未來市場將形成燃油車、純電動車（BEV）與混合動力車（HEV）三分天下的局面，這也打破了過去純電動車將全面取代燃油車的觀點。隨著電動車技術朝著更高電壓與更高功率的方向發展，從400V升級至800V的趨勢日益明顯，這將有效降低電流需求，減輕車輛重量，進而提升電動車的效能。