首頁 晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形

晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形

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晶片散熱膠(TIM) 異常點難尋 這一獨家檢測手法 Defect速現形

by ruby

發佈日期:2020/03/10Tim-Defect
發佈單位:iST宜特

先進封裝、異質整合是當今熱門議題,
散熱膠(TIM)的品質更是關注焦點。
如何快速找到散熱膠(TIM)的異常點呢?

Tim-Defect

針對高功率先進封裝產品,「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵,確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。

但散熱膠(TIM)若出了問題,發生脫層(delamination)或空洞(void)等現象,就會造成產品失效,相信這是您相當關注的議題。

過往礙於散熱蓋(Lid)的厚度(大約2000um),且散熱膠又為軟性材質,若直接使用雙束電漿離子束 (Plasma FIB)觀察,往往耗時費工,一顆樣品若要找到異常點(Defect),恐怕需耗費100小時以上。

何謂雙束電漿離子束 (Plasma FIB)

Plamsa FIB使用氙離子(Xe+)做為離子源,蝕刻速率相較傳統以Ga+做為離子源的Dual Beam FIB提升20倍。另外也配置高解析度的SEM,可以邊切邊看,在數百微米的大範圍內,精準定位出奈米尺度的特徵物或異常點。

Plasma-FIB

而宜特獨家的檢測手法,則是先利用獨家的特殊手法進行樣品製備,將散熱蓋(Lid)厚度減薄,再使用雙束電漿離子束 (Plasma FIB)找異常點(Defect),即可將時間縮短為10小時以下,節省十倍時間(參見表一)

tim-defect

表一:傳統方法與宜特獨家檢測手法之比較表

三步驟,速找散熱膠異常點( TIM-Defect )

圖一:宜特獨家開發檢測手法,散熱膠Defect無所遁形

宜特獨家檢測手法,先以超音波掃描(SAT)確認異常位置後,再使用宜特獨家的樣品製備手法將散熱蓋(Lid)減薄,降至300~400 um 左右,最後以Plasma-FIB施作,即可確認散熱膠的實際情形。

宜特獨家施作方式Tim-Defect

圖:宜特獨家施作方式

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