發佈日期：2020/03/10Tim-Defect
發佈單位：iST宜特
先進封裝、異質整合是當今熱門議題，
散熱膠(TIM)的品質更是關注焦點。
如何快速找到散熱膠(TIM)的異常點呢?
Tim-Defect
針對高功率先進封裝產品，「散熱」一直是其可否長久運作的關鍵，確認散熱膠(TIM)覆蓋率及其實際黏著情形是必須的。
但散熱膠(TIM)若出了問題，發生脫層(delamination)或空洞(void)等現象，就會造成產品失效，相信這是您相當關注的議題。
過往礙於散熱蓋(Lid)的厚度(大約2000um)，且散熱膠又為軟性材質，若直接使用雙束電漿離子束 (Plasma FIB)觀察，往往耗時費工，一顆樣品若要找到異常點(Defect)，恐怕需耗費100小時以上。
Plamsa FIB使用氙離子(Xe+)做為離子源，蝕刻速率相較傳統以Ga+做為離子源的Dual Beam FIB提升20倍。另外也配置高解析度的SEM，可以邊切邊看，在數百微米的大範圍內，精準定位出奈米尺度的特徵物或異常點。
而宜特獨家的檢測手法，則是先利用獨家的特殊手法進行樣品製備，將散熱蓋(Lid)厚度減薄，再使用雙束電漿離子束 (Plasma FIB)找異常點(Defect)，即可將時間縮短為10小時以下，節省十倍時間(參見表一)。
表一:傳統方法與宜特獨家檢測手法之比較表
三步驟，速找散熱膠異常點( TIM-Defect )
圖一:宜特獨家開發檢測手法，散熱膠Defect無所遁形
宜特獨家檢測手法，先以超音波掃描(SAT)確認異常位置後，再使用宜特獨家的樣品製備手法將散熱蓋(Lid)減薄，降至300~400 um 左右，最後以Plasma-FIB施作，即可確認散熱膠的實際情形。
圖:宜特獨家施作方式
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