矽光子晶片量產元年已在眼前，但業界迄今仍缺乏一套專屬標準，最權威的依據是問世逾廿年Telcordia GR-468，研發者又該如何在標準斷層中，確保產品順利通過 Bring-up 考驗並成功量產？
IC 設計業者因為「沒有自有晶圓廠」，不知該如何向車廠證明自家晶片的「零缺陷」品質嗎？那AEC-Q004《車用零缺陷框架》就是破局關鍵！本文帶您看懂如何找到和車廠的共同語言…
如果研發工程師的目標，僅僅是為了「拿到Pass結案」，就完全喪失了可靠度測試的初衷。做測試的真正目的，是要回答一個最核心的課題：「所開發的產品到底何時失效？以及為何失效？」
AEC-Q104改版 此次大改版，取消了哪些測試？讓你省錢又省力呢？製程稍微改一下，需要重測嗎？車用IC研發工程師該如何快速因應新版規範？本文直接切入重點…
矽光子CPO故障分析 是矽光子邁向量產的最後一哩路!? 矽光子晶片一旦經過封裝後便難以進行重工製程，該如何確保昂貴的ASIC晶片不會因為一顆微小的PIC光學元件故障而整顆報廢？
電性測試數據完美Pass的車用晶片，卻在送交 Tier 1進料檢驗被揪出「焊點裂紋」慘遭整批退貨。這不僅讓研發心血付諸流水，更威脅到剛拿下的Design Win。到底如何做才能確保產品零缺陷呢？