工程載板 研發階段樣品數量太少，大廠不願接單怎麼辦？宜特「一站式快速IC工程載板服務」，只需提供待測晶圓/晶片，其他從載板佈局設計到Die mount，都能在宜特Turnkey一次完成…
TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
HAST PCB 失效？工程師卻以為是 IC 故障！PCB 不再只是電子元件的載具，而是決定可靠度的關鍵核心。本篇將聚焦於 HAST 測試後常見的 PCB 異常失效模式，並提出實務上的預防建議…
AEC-Q006 車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…
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