一顆CoWos、EMIB等高階AI伺服器晶片動輒百萬台幣，若因焊接不良直接報廢，無疑是研發惡夢! 客戶最常來問：「大尺寸晶片能用什麼工具貼裝？晶片重工維修Rowork時又該如何確保品質？」
在CoWoS、3D IC等先進包裝時代，晶片異常了，明明看得到Short，卻完全抓不到Open！熱能散成一團，根本分不清這團熱點底下到底是哪個異常故障點，讓人好崩潰…
EELS應用 你真的都了解了嗎? 材料分析專家鮑忠興博士深談穿透式電鏡利器—EELS應用的四大核心：精準鑑定微奈米級元素化學鍵結狀態、繪製同素異態分佈映像圖、在當下觀測條件下直接量測TEM試片厚度…
矽光子晶片量產元年已在眼前，但業界迄今仍缺乏一套專屬標準，最權威的依據是問世逾廿年Telcordia GR-468，研發者又該如何在標準斷層中，確保產品順利通過 Bring-up 考驗並成功量產？
IC 設計業者因為「沒有自有晶圓廠」，不知該如何向車廠證明自家晶片的「零缺陷」品質嗎？那AEC-Q004《車用零缺陷框架》就是破局關鍵！本文帶您看懂如何找到和車廠的共同語言…
如果研發工程師的目標，僅僅是為了「拿到Pass結案」，就完全喪失了可靠度測試的初衷。做測試的真正目的，是要回答一個最核心的課題：「所開發的產品到底何時失效？以及為何失效？」