HAST PCB 失效？工程師卻以為是 IC 故障！PCB 不再只是電子元件的載具，而是決定可靠度的關鍵核心。本篇將聚焦於 HAST 測試後常見的 PCB 異常失效模式，並提出實務上的預防建議…
AEC-Q006 車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…
TGV玻璃基板技術因優異的高頻與低損耗特性，廣泛應用於5G、AIoT、車用雷達等領域，成為先進封裝的新選項。然而，卻頻繁遇到製程良率、封裝機械強度以及材料熱失等問題。該如何找出失效真因，提升良率呢？
本文深入探討EBSD在TGV製程中的應用，解析晶粒取向、晶界特性與殘留應力，揭示如何優化微結構、減少裂紋風險，全面提升高階封裝可靠度…
EBSD提供了一種能夠「看進材料內部」的方式，透過晶粒取向、晶界類型、殘留應力等資料，幫助工程師更有效掌握製程變異與潛在失效風險。在做材料分析時，你知道嗎?晶體排列的方向，其實會影響金屬的機械強度、半導體的導電度、甚至關係到元件是否會故障…