少量．多樣 — 專為研發驗證打造的IC工程載板Turnkey服務

在研發初期，工程師往往會遇到相同的困擾：工程載板樣品數量太少，大廠不願接單；更棘手的是，好不容易拿到工程載板，還必須找封裝廠進行晶片接合(Die Mount)，耗時費力，嚴重拖慢驗證時程。

工程載板

在晶片設計進入 EVT/DVT（工程驗證階段） 時，工程師迫切需要載板來進行功能測試與電性驗證。然而目前市場現況存在幾個明顯問題：

1. 大廠聚焦量產，忽略小量樣品
   市面上主流 IC 載板供應商以大客戶與大規模量產為導向，對研發階段的 小批量需求（5–100 片） 支援度低，往往難以取得工程樣品。
2. 交期過長，研發時程被拖慢
   傳統載板廠的排程動輒2–3 個月，與工程驗證「快狠準」的特性背道而馳。對 IC 設計公司而言，研發速度直接決定能否搶佔市場先機。
3. 先進封裝技術推升驗證難度
   在 CoWoS、Chiplet、多晶片整合等新架構下，多顆異質晶片可組合在同一封裝體進行最終測試，但開發驗證期間要讓其中單一晶片進行驗證反而極為困難，主要是需要額外設計一片該晶片專用的載板。傳統方法如 COB 打線或單一工程板，已不足以支撐這類高密度、高頻寬的驗證需求。
4. 設計複雜化，PCB 技術受限
   隨著製程節點不斷縮小、晶片 I/O 腳數暴增，Pitch、線寬/線距要求更嚴格，而一般 PCB 技術難以突破此限制。這使得工程師即使有設計，也找不到能快速落地的製造端。

iST宜特「一站式IC工程載板」來解你的痛

iST宜特聽見廣大客戶的需求，推出「一站式IC工程載板服務」，專為研發驗證而生，你只需提供待測晶圓/晶片，後續從載板佈局設計 (Layout)、訊號/電源模擬 (Simulation)、規格確認 (Spec.) 到晶片接合 (Die mount) ，都能在宜特Turnkey一次完成，為您省去多方協調的麻煩。

• 小量打樣彈性：支援 5~100 片小量工程訂單，不必為 MOQ 苦惱。
• 完整設計到驗證鏈結：從 Substrate的Layout、SI/PI 模擬、晶片接合(Die mount)產出可供驗證的IC封裝體，以及後續與該IC在驗證階段需要的測試介面Socket / Evaluation Board / Load board / Burn-in board的設計/製造/組裝，能一氣呵成來協助客戶，讓客戶縮短驗證流程。
• 專業實驗室支援：可直接串聯宜特可靠度測試、熱循環、電性驗證，一次到位。
• 異質整合經驗：支援高頻、高速、多層次封裝需求，涵蓋 AI/HPC、5G/6G、車用晶片 等新興應用。
• 跨平台相容：搭配既有 Probe Card、Load Board、Socket 測試平台，加速導入與量產規劃。