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晶體結構如何掌握? EBSD告訴你材料內部的秘密

發佈日期:2025/8/19 EBSD晶體結構
發佈單位:iST宜特

你知道嗎?在材料分析的領域裡,電子顯微鏡不只會「拍照」,還能「看懂」每一顆晶體怎麼排列、怎麼轉向。
EBSD晶體結構

這項技術叫做EBSD(電子背向散射繞射),透過一張張充滿神秘條紋的影像,來破解晶體的取向密碼。而此技術,不只是學術研究的利器,更已被廣泛應用在半導體製程分析上,例如在Through Glass Via(TGV)、Hybrid Bump等高階封裝結構的研究中。

之前的宜特小學堂,我們曾經介紹了晶體結構對於材料性質的重要性,並展示了如何透過材料分析掌握先進封裝可靠度的關鍵因素 (閱讀更多: 想確保半導體先進封裝可靠度? 材料晶體結構你掌握到了嗎)。相較於前文,本期宜特小學堂,以更白話的方式解釋EBSD的運作系統,包括圖像擷取、條紋辨識與索引,以及影響準確度的關鍵因素,帶你一步步了解:EBSD是怎麼從條紋「看出」晶體方向的? 從 EBSD的基本原理出發,說明它如何透過Kikuchi條紋(菊池條紋)辨識晶體方向。

EBSD提供了一種能夠「看進材料內部」的方式,透過晶粒取向、晶界類型、殘留應力等資料,幫助工程師更有效掌握製程變異與潛在失效風險。

首先,在做材料分析時,我們時常聽到「晶體取向」這個詞,你知道嗎?晶體排列的方向,其實會影響金屬的機械強度、半導體的導電度、甚至關係到元件是否會故障! 這項技術其實是根據一張張電子條紋圖樣,來還原每一個晶體的方向,就像法醫能從指紋判別身分,EBSD也能從電子條紋推算出晶體的方向。本文就帶你了解 EBSD 是如何「看懂」晶體取向的!

EBSD晶體結構

EBSD晶體結構

  • 一、條紋背後的秘密:Kikuchi Bands是什麼?

    當高能電子束照射在傾斜的樣品表面時,部分電子會被晶體內的原子排列散射,形成一系列明暗相間的條紋,稱為Kikuchi bands。這些條紋的排列與角度,正是晶體取向的指紋。
    如果你曾經看過陽光照進玻璃吊燈後在牆上散出的條紋,那其實就是光線與晶體表面的互動所造成的現象之一,Kikuchi bands就是類似的概念,只是它是電子與晶體相互作用的結果。

  • 二、條紋幾何≠雜訊,而是晶面的投影

    EBSD的特別之處,在於它不是直接「看到」晶體,而是透過數學計算出來的。每一條Kikuchi band都是對應一組晶面,例如:(100)、(111)、(200)等。如果能從圖樣中辨識出三條以上互不平行的band,即可推導出這顆晶體在空間中的實際旋轉方向。
    換言之,每一張繞射圖樣EBSP(Electron Backscatter Diffraction Pattern),就像是晶體寫給你的「幾何信件」,我們只要解讀band的幾何,就能知道這顆晶體的方向。

  • 三、解碼條紋:如何從Kikuchi Bands得知晶體取向?

    EBSD系統大致可簡單分成以下步驟去解讀Kikuchi bands(圖一):

    • 圖像擷取: 使用EBSD探測器捕捉Kikuchi圖樣。
    • 條紋辨識: 利用數學模型與演算法,辨識出條紋的位置與方向。
    • 索引: 將辨識出的條紋與已知的晶體結構資料庫比對,確定晶體的取向。
    透過 EBSD晶體結構分析,取得晶體的相位與取向資訊

    圖一:EBSD如何從電子束撞擊樣品開始,逐步取得繞射圖樣(EBSP),再透過Band偵測、資料庫比對,最終取得晶體的相位與取向資訊。
    (資料來源:宜特科技)

  • 四、EBSD的準確度取決於什麼?

    EBSD的準確度取決於以下三項:「掃描解析度」和「條紋清晰度」和「索引參數設定」。

    (一) 掃描解析度:若電子束掃描步徑(step size)太大,小晶粒將會被誤判或是忽略,影響晶粒尺寸統計的正確性(圖二)。

    EBSD晶體結構 BC及IPF圖

    圖二:兩種不同步徑參數設定下得到的BC及IPF圖,(a)步徑5nm之BC圖,(b) 步徑5nm之IPF圖,(c)步徑50nm之BC圖,(d)步徑50nm之IPF圖。
    (圖片來源:宜特科技)

    (二) 條紋清晰度:樣品製備階段需要將觀察面處理到非常平整,若表面太過粗糙、太髒或有氧化
    層,那怕只是些微的刮痕,都會影響到條紋的品質,導致結果無法辨識或是誤判。
    就像標示在下圖的BC及IPF圖的帶狀及點狀的痕跡,分別為刮痕及研磨料填塞,也有刮痕塞入研磨料的混合狀況(圖三)。刮痕造成的些微晶格扭曲並不是結晶內部的真實狀況,填塞物質可能誤判為析出相,需要額外用成分分析除錯,增加不必要的時間成本。

    EBSD晶體結構 樣品表面刮痕及研磨料 對BC及IPF影響

    圖三:樣品表面的刮痕及研磨料對於BC及IPF的影響。
    (圖片來源:宜特科技)

    (三) 索引參數設定:錯誤的材料及結構參數會導致誤判(mis-indexing),導致相鑑定時部分晶體結構無法正確標定(圖四)。

    相分布圖

    圖四:不同匯入資料的索引結果。(a)僅匯入α-鐵相的相分布圖,(b)匯入α-鐵相、γ-鐵相及Fe3C相的相分布圖。
    (圖片來源:宜特科技)

以上這些條件是確保EBSD在實際應用中,能提供穩定且準確數據的基礎。透過繞射條紋解析及索引,研究者得以進一步探討晶體結構對於材料性質的深遠影響。

下一期宜特小學堂,我們將進一步聚焦EBSD技術在TGV製程中的實際應用,包括如何透過 EBSD判讀晶粒結構、殘留應力與裂紋形成的關聯性。從學理走進現場,帶你看見晶體結構如何牽動封裝可靠度的命運!

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