首頁 別再傻傻一路測到掛 車用先進封裝翹曲Warpage如何解

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by ruby

發佈日期:2019/8/15車用先進封裝翹曲
發佈單位:iST宜特

傳統封裝型式穩定可靠,是汽車電子的絕佳選擇,但隨著車用走向車聯網形式之後,先進封裝晶片銳不可擋,特別在先進封裝晶片上板至PCB的翹曲問題,是一大挑戰,該如何克服?

宜特在上個月推出「新封裝新挑戰,車用零件可靠度兩大問題,有解嗎」影片後,獲得熱烈迴響,我們從上一集了解到在車用電子零件階段,「散熱問題」與」電磁波干擾」是兩大亟需克服的議題。

那麼當車用先進封裝元件放上PCB的板階可靠度(Board Level Reliability )階段,會遇到挑戰呢?

宜特本月解你的痛系列影片,將由在業界12年經驗的汽車電子板階可靠度達人-宜特科技零組件暨板階工程部經理 莊家豪 用4分07秒,現身解說,帶您一同克服車用先進封裝翹曲Warpage議題。Let’s Go!

車用先進封裝翹曲

車用先進封裝翹曲
車用先進封裝翹曲影片

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