發佈日期：2016/10/26
發佈單位：iST宜特
想確認產品結構是否有裂痕(Peeling)，無法使用傳統研磨進行Cross section，還有什麼選擇?
想做PCB、3D IC或是矽穿孔結構(TSV)、錫鉛凸塊(Solder Bump)等大範圍的分析，是否有省時快速，且可看到完整結構的分析工具?
上述狀況，是近來宜特時常接到客戶諮詢的問題。一般而言，若是小範圍且局部的Cross section分析，我們會建議您使用Dual-Beam FIB，擁有邊切邊拍，讓您快速取得結構圖。
然而，若是遇到PCB、TSV、3D Device、Solder Bump，等大範圍結構觀察(剖面>100um 或 深度>50um以上)，且又希望可以定點分析，並同時取得影像下，以往Dual-Beam FIB(簡稱DB FIB)的蝕刻速度及範圍有其極限，就不適合。
因此宜特建議可以使用Plasma FIB(簡稱PFIB)，不僅擁有Dual-Beam FIB雙槍設計，可以邊切邊拍，更重要的是，針對大範圍的結構觀察，不僅可完整呈現欲觀察之結構，蝕刻效率更是傳統Dual-Beam FIB的20倍以上，可有效縮短分析速率。
| PFIB | DB FIB | |
|---|---|---|
| 離子源 | Xe （氙離子） Plasma Ga 容易附著在樣品表面， 使用 Xe 可減少樣品 Ga 汙染問題 | Ga+ (鎵離子) |
| 蝕刻速率 (Probe current) | 1.3μA 可大範圍面積快速執行 | 65nA |
- PFIB主要應用範圍有：
- 大範圍的結構觀察(>100μm以上)，包括3D、TSV結構、錫鉛凸塊、封裝產品等。
- Delayer應用 (16nm先進製程以下)
以下分享幾項您可能會需使用到Plasma FIB的情況。
本文與各位長久以來支持宜特的您，分享檢測驗證經驗，若您有上述樣品結構需要觀察與判斷檢測，或是對相關知識想要更進一步了解細節，不要猶豫，歡迎洽03-579-9909 分機6166林先生 或 分機6174 李先生，[email protected]。