發佈日期：2016/7/28
發佈單位：iST宜特
IC封裝回來，電性測試卻異常—
是晶片設計端有問題？還是IC封裝端異常?是哪個製程環節出了問題?
PCBA測試結果異常—
是晶片設計端 或者封裝端需調整?還是SMT黏著焊點異常，到底該如何釐清?
上述問題，或多或少您都有遇到過。這些問題該如何找出原因，都有一個共通點，必須在不破壞樣品的前提下做檢測，例如X-Ray。
然而，以往在設備的極限下，包括解析度不夠好、倍率較低，使得上述有些微小的異常點，不容易用X-Ray找到，因而無法短時間釐清問題與改善解決。
您的心聲，我們都聽到了，因此宜特今年升級設備，引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度三維X光顯微鏡( High Resolution 3D X-Ray Microscope)設備。
升級之後，除了可以讓您輕易找到異常點。更重要的是，能夠測試的樣品種類與尺寸變多元、變大。除了一般IC、包括3D IC、MEMS，甚至到PCB、PCBA、系統成品，只要尺寸在30公分以內、重量達15公斤以下的產品，不用破壞分割，都可以送來宜特委案。
案例1
案例2
案例3
被動元件失效，樣品進行Thermal EMMI確認漏電情形(Leakage)後，再進行3D X-Ray實驗檢測，發現有金屬異物殘留現象。
Thermal EMMI熱點影像
利用3D X-Ray，偵測出金屬異物
另外，做完3D X-Ray，若需要更進一步了解異常現象，宜特也提供包括切片、紅墨水實驗，協助您全面診斷：
PFA(物性故障分析)：3D X-Ray定位出異常點後，再進行切片驗證。
CRE(零件可靠度)：3D X-Ray檢測發現小區域有微裂(Crack)現象後，則可進行紅墨水試驗(Dye/Pry test)確認焊點是否有全面性的微裂。
此外，若您想了解您目前產品所遇到的異常，是否適合使用3D X-Ray來檢測，歡迎參見下列應用：
- IC封裝中的缺陷檢驗：打線的完整性檢測、電測異常(open/short)、黑膠裂痕、銀膠及黑膠氣泡。
- 印刷電路板及載板製程中可能產生的缺陷﹕線路製程不良、橋接及開路；電鍍孔製程品質檢測；多層板各層線路配置分析。
- 電子產品開路、短路或不正常連接的缺陷檢驗。
- 錫球陣列封裝、覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗：錫球變形、錫裂、錫球空冷銲、錫球短路、錫球氣泡。
- 密度較高的塑膠材質破裂或金屬材質空洞檢驗。
- 各式主、被動元件檢測分析。
- 各種材料結構檢驗分析及尺寸量測。
本文與各位長久以來支持宜特的您，分享檢測驗證經驗，若您有樣品異常現象需要判斷檢測，或是對相關知識想要更進一步了解細節，不要猶豫，歡迎洽03-579-9909 分機6571陳小姐 或 分機6566 張先生│Email: web_nde@istgroup.com。