發佈日期：2026/7/14 cowos open defect
發佈單位：iST宜特
cowos open defect
cowos open defect
在CoWoS、3D IC等先進封裝時代，身為故障分析（FA）工程師的你，是否正陷入這種崩潰循環：「晶片異常了，明明看得到Short（短路），卻完全抓不到Open（開路）！」
不可否認，傳統2D電性工具（如InGaAs、OBIRCH、EMMI 等）在處理平面晶片的短路與漏電上，依然是非常強大且不可或缺的定位利器。
然而，面對錯綜複雜的3D疊層結構，這些傳統電性工具只能用Hot Spot（熱點）「暗示、猜測」短路可能發生在IC晶片的下方，但受到晶片的金屬或封裝材質影響，熱能散成一團，根本分不清這團熱點底下到底是哪個異常故障點，讓人好崩潰。
3D結構下，傳統2D電性定位的三大瓶頸：
一、熱點誤導：
光學系統偵測之熱點會因材料性質引起熱導影響，而無法精確定位單一失效位置或鎖定特定層次。
二、訊號干擾：
疊層晶片間的結構串擾與埋藏缺陷，常掩蓋真正的根本原因。
三、資訊不足：
傳統正背面影像技術僅提供二維(X, Y)異常資訊，無法應對多層封裝的 3D (X, Y, Z) 精確定位需求。
這種過去只能靠經驗碰運氣「盲切」的FA困境，不僅耗時、成功率低，更嚴重拖累了新產品的研發與上市時程。
解方來了！與傳統工具完美互補，重新定義先進封裝的診斷標準
為了解決業界痛點，宜特科技率先與新世代異常定位設備商－德國QuantumDiamonds強強聯手，在台合作開闢全亞洲首處「量子鑽石顯微鏡 (QDm)」Demo驗證服務！
有別於傳統工具，QDm核心原理是利用鑽石內數十億個氮-空位 (NV) 中心，將磁場高度差轉為光學訊號。透過偵測「磁場與電流」，它能以非破壞性的方式直接穿透封裝材料，結合佈線資訊 (Layout information)，可將「電流路徑全面視覺化」，不僅可明確觀察到短路（Short）路徑，過去讓人束手無策的「開路 (Open)」與高低電阻異常，現在都能精確定位，加速決策。
QDm還可以跟傳統電性工具合作，把傳統電性工具量測出來模糊但具參考價值的Hot Spot，精準重疊在QDｍ拍到的「清晰金屬線路」正上方。工程師就能一眼鎖定那條嫌疑最大的金屬線，進行後續的物性失效分析（PFA）精準切割，樣品製備成功率飆升。
量子級3D故障定位，強大規格一覽：
圖一：量子鑽石顯微鏡(QDM)內部原理圖
（圖片來源: QuantumDiamonds）
- 高精度定位：XYZ軸定位精度最高可達1.4μm。
- 極高靈敏度：可精確偵測至100 nA等級的微弱電流。
- 廣闊視野與高效：具備3 mm x 3 mm大範圍視場，平均量測時間僅需 5分鐘！
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