AEC規範沒寫的，就不用測嗎？當車用Pass報告已不足以拿到訂單怎麼辦？

宜特實驗室長期觀察發現，面對先進封裝動輒數百到數千個微小接點，高達64%的問題其實是出現在OSAT（委外封測代工廠）的製程中。

為了防範未然，IC設計公司不能只看OSAT提供的良率報告，而是必須主動出擊，應把破壞性物理分析（DPA）作為常態性的生產監控工具。從封裝後的結構切開檢查（Cross-section），哪怕每天或每月只抽樣1到2顆晶片，都更能幫助揪出隱藏在封裝製程中因物理性缺陷所引發的失效問題，從源頭守住品質防線(閱讀更多：車用工程師惡夢！為何晶片通過ATE測試仍遭退貨?)。

（二）如何透過數據精準「預測」晶片的失效期？

真正的領先者會將AEC-Q007測試得出的失效數據，帶入韋伯分佈模型進行深層分析，從中獲取以下關鍵情報：

1. 定位浴缸曲線（Bathtub Curve）階段：
   經由韋伯分析，可取得產品特徵壽命(Characteristic life – η)和失效分布「形狀參數（Shape parameter, β）」，即可判斷產品失效是屬於製程缺陷導致的「早夭期失效」，或使用期間的「隨機失效」，還是材料自然退化所造成的「老化期失效」。若早夭期過長，代表產品存在著設計或製程問題；若老化期發生在設計壽命期內，那將是一場災難。
2. 是否滿足任務目標需求（Mission Profile）：
   從產品的「首次失效點（First Failure）」，可推算產品在多使用幾年後會出現失效，同時也可以計算出在保固期(N年)內會發生缺陷率的比例，以做為市場備料參考依據。當然，也可藉由韋伯分析結果，来確認產品是否真能滿足車廠任務目標（Mission Profile）與客戶期待。
3. 精算安全備援（Redundancy）設計：
   對於車用系統而言，任何失效都可能危及人命。當我們能精準預測產品幾年後會壞，設計者才能計算系統需要多少顆晶片來做「冗餘（Redundancy）」設計，以確保在主系統在發生問題時，備援系統能即時接管，達到汽車運行時的絕對安全。

汽車使用年限長達10至15年，且必須在極為複雜且嚴苛的環境應力下正常運轉，除了大自然氣候環境應力外，還必須確保在長期振動與機械衝擊的環境下能正常運作。而目前AEC-Q007僅針對溫度循環進行要求，因此板階可靠度必須增加震動與機械衝擊試驗，才能貼近汽車電子真實所遇到的環境，不能因為標準沒有要求，而忽略去了解震動與機械衝擊試驗在板階可靠度上的關鍵影響性。