發佈日期：2026/4/28
發佈單位：iST宜特
AEC-Q104推出新版Rev A！此次大改版，究竟會對多晶片模組測試方式帶來什麼變化？車用IC研發工程師該如何快速因應新版規範？本文跳過生硬的長篇大論，直接切入重點，讓你第一時間熟悉改版重點。
AEC-Q104改版
AEC-Q104改版
在自動駕駛、車聯網（V2X）以及電動車（EV）的飛速發展，車用電子的複雜度呈幾何級數增長。為了塞進更多強大的功能，傳統單一封裝的 IC 已經不夠用，把多種晶片包在一起的多晶片模組（MCM）或系統級封裝（SiP）成為了主流趨勢。
然而，當一個封裝內同時包含邏輯IC、功率元件與被動元件時，以往大家熟悉的AEC-Q100或AEC-Q101等規範，已不足以覆蓋其獨特的失效機制。為了幫大家解決這個痛點，最新AEC-Q104 Rev A誕生了，它正是專為MCM量身打造的「黃金準則」。
AEC-Q104初版在2017年9月發行，初版的重點在於建立「多晶片模組（MCM）依據可能的失效機制所設計的應力測試與驗證方法框架」(延伸閱讀：六大重點，秒懂車用多晶片模組AEC-Q104規範)；而最新發行的A版，則擴充了適用範圍、測試群組細節、散熱與功率耗散條件，並強化了模組層級的可靠性驗證與全生命周期管理。今天，宜特小學堂就幫大家把落落長的規範，整理成四個簡單易懂的闖關秘笈。
本期宜特小學堂將AEC-Q104 Rev A切分為「驗證計畫」、「測試流程」、「製程變更指南」與「特定測試定義與驗收細節」進行探討。
一、驗證計畫：我的MCM驗證到底該從哪裡下手？
很多工程師一看到MCM或SIP裡面滿滿的元件，常常崩潰：「難道每一顆都要逐一測試嗎？更何況不少元件來自供應商，如果全部都要驗證，流程究竟要拖到什麼時候才能完成？」別擔心，規範不是要整你！當一個模組無法完全透過現有的單一AEC系列規範（Q100，Q101，Q102，Q103，Q200）完成驗證時，就必須採用AEC-Q104。在制定AEC-Q104驗證計畫，可以靈活運用既有指引：
（一）借力使力（Leverage）：
直接引用AEC-Q100、Q101或Q200的現成測試方法作為基礎。
（二）拿現成數據（Surrogate Data）：
如果你的MCM已經做過AEC-Q102（光電）或AEC-Q103（微機電）測試，數據可以直接拿來用，加速過關！
（三）絕對必考題（Mandatory）：
雖然可以引用數據，但Group H（板階可靠度，BLR）是絕對不能豁免的必測項目，因為大尺寸模組跟PCB板之間的「焊點疲勞」，正是MCM最常發生故障的死穴。
具體的驗證計畫取決於MCM的複雜度、技術特性與封裝類型。並且在取得使用者（User）同意的前提下，亦可將測試成本納入考量。本規範的核心聚焦於「完整MCM元件」的資格驗證，而非針對內部每個子組件進行獨立拆解測試；儘管如此，為了確保整體品質，仍建議優先選用已通過AEC驗證的子組件。
以下將驗證計畫流程整理為流程圖，以直觀呈現決策與測試步驟。
圖一：AEC-Q104驗證計畫流程圖。
(圖表來源：iST宜特)
二、測試流程：幫你省時又省成本的好消息！
車規驗證向來成本極高。但這次A版更新帶來了一個超大福音：取消了初版規定的「序列測試（Sequential testing）」！
什麼是序列測試？就是連續執行兩種不同的壓力測試，例如在HTOL後的TST…等。序列測試是OEM對Tier 1的常見要求，並在Tier 1廣泛應用。但實際上Tier 1車廠很少這樣要求Tier 2供應商，所以新版直接把這個規定拿掉，幫大家省下大筆的時間與成本！當然，如果你的客戶有特殊要求，還是可以測。
另外，AEC‑Q104允許善用通用數據（Generic Data）以簡化流程。然而，部分測試仍可能需要進行參數漂移（Parametric Drift）量測。若產品規格或其他AEC系列規範中，存在比AEC‑Q104 Table 1更嚴格或額外的測試要求，則應視情況納入或替換至模組資格驗證測試中。
三、製程變更指南：製程稍微改一下，需要重測嗎？
工廠在生產時難免會遇到需要更換材料或微調製程的時候，新版規範把「變更指南」寫得更細緻了。透過更細緻的分類與補充說明，製造商在進行MCM或子組件資格驗證時，能更有效率地比對既有數據、判斷是否需要額外測試，並在可靠度與成本之間取得平衡，進一步提升整體品質一致性。以下列出本次更新所涵蓋的變更項目：
（一）基板材料變更和/或外部尺寸
（二）基板變更影響模組電路圖
（三）模組組裝過程中所使用製程的變更
（四）測試平台和/或測試覆蓋率的變更
（五）產品標記製程的變更（僅限墨水標記，Ink Marking）
以上製程變更，Ａ版都有明確的規定可以對照，避免因標準不清而引發認證爭議。
四、特定測試定義：魔鬼藏在細節裡，新版測試方法大公開
這次AEC-Q104規範的新版，把很多過去模糊的地帶都定義清楚了，也補充了新的測試要求，以確保驗證結果的完整性與一致性。
（一）釐清既有測試細節包括：
- 靜電測試(ESD)：
HBM（Human Body Model）、CDM（Charged Device Model）直接與AEC-Q100標準看齊。 - STEP（Start Up and Temperature Steps）：
新增測試圖示與方法描述。 - LTSL（Low Temperature Storage Life）：
明確規定要在最低環境「儲存」溫度下進行應力測試，以避免測試方法與判定標準有模糊空間。
（二）面對複雜的應力測試，該怎麼選？
由於MCM結構複雜，內部不同子組件的功率狀態差異，容易造成溫度分佈不均；在瞬間發熱時，更易引發材料間熱膨脹係數（CTE）不匹配應力，長久累積終將推向失效邊緣。我們可以依據情境選擇：
- 功率溫度循環（Power Temperature Cycling，簡稱PTC）：
此為既有測試項目。模擬實際環境，評估功率與溫度的交互應力。 - 功率循環測試（Power Cycling Test，簡稱PCT）：
此為替代方案。專門對付非均勻溫度梯度的應力，模擬高功率變化的極端情境。模擬從最低自發熱狀態（如待機）到最高自發熱狀態（如最大工作狀態）的功率循環，全面評估模組在「功率負載變動」與「溫差應力」下的可靠度。
透過表格讓讀者們快速掌握，PTC與PCT的共通性與差異，作為測試決策參考。
表一：PTC和PCT測試速覽表
（三）MCM結構差異下的DROP怎麼測試？
眾所周知，AEC-Q104初版於2017年正式定義了BLR的基本試驗，包括溫度循環（TCT）與落下（Drop），透過焊點壽命與良率的觀察來掌握可靠度表現。（完整的車用板階可靠度標準，請見此文：最新AEC-Q007規範搶先看 車用Board Level驗證手法大公開）
在最新修訂版中，針對模組在實際使用環境下可能遭遇的機械衝擊，新增了MCM DROP的替代方案，建立專屬的落摔測試方法與驗收準則。此修訂特別考量MCM結構差異，將不同封裝型態下的DROP測試方式加以區分，讓驗證更貼近實際應用情境。
若是有裸露焊點（H4A）：需承受500G的半正弦脈衝，標準超嚴格，必須零失效才算過關；若是無裸露焊點的包覆模組（H4B）：則需承受更高的1500G，允許的判定標準為62.3% 失效。
- 靜電測試(ESD)：
AEC-Q104 Rev A 的推出，代表汽車電子可靠度標準的再一次提升。它以失效機制為核心，要求多晶片模組在設計、製造與文件化管理上展現一致性與嚴謹性，並透過更完整的認證框架強化供應鏈的透明度與可追溯性。制定這些嚴苛標準的AEC協會，是由克萊斯勒、福特、通用汽車等巨頭創立，全球只有93家合格會員，而宜特科技已經在2022年底正式成為AEC會員，與台積電、聯電等大廠並列。
未來的車規驗證只會越來越嚴謹，後續的標準將持續整合新的可靠度與驗證經驗，包含彎曲測試、溫度分級，並計畫依據實際需求制定更合適的測試要求、更新方法細節….等。這些準備工作顯示，標準不僅是當前的品質門檻，更是持續演進的過程，確保汽車電子模組能在長期嚴苛環境下保持穩定可靠。
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