先進封裝材料商快看！如何不佔用客戶量產線，拿出讓OSAT廠點頭的選材報告？

Test Vehicle數據

身為半導體材料研發工程師，您的材料特性或許強到爆表，但面對3D/3.5D、多重異質整合的先進封裝新賽局。材料性能不再是唯一指標，「結構相容性」才是入選關鍵。許多RD最常遇到的關卡是：因為拿不到客戶的Dummy Wafer或Test Vehicle (TV)，導致驗證永遠停留在模擬階段。當OSAT廠要求提供實際封裝疊構下的Process Window與DOE數據時，往往提不出具備說服力的「選材報告」。

就像空有頂級食材，卻沒有對應的鍋具（先進封裝結構）進行試煮，客人（封測廠）永遠不知道這道菜煮起來到底好不好吃，而不敢將您的材料導入量產線。在先進封裝的導入初期，最大的限制往往不是測試設備，而是沒有足夠、可控、可重複的系統級樣品。

材料研發工程師（RD）打入供應鏈的常見挑戰：

1. 缺乏驗證載具：缺乏對應的實際封裝結構（Dummy Package）來進行實驗，光有材料數據，客戶不敢冒險導入。

2. 無法佔用量產線：客戶的量產線（Production Line）滿載，且參數固定，不可能為了測試單一新材料而停機或調整參數，導致RD無法展開實驗。

3. Process Window模糊：在實驗室做出的數據太理想，無法模擬真實製程中的偏移（Drift）與極限條件，難以確保材料在實際組裝時Fail。

iST宜特Mini Line：您的專屬先進封裝「快速打樣實驗室」

您不需要等到晶圓廠提供樣品，宜特能協助您製作Test Vehicle (TV)、Substrate或Test Coupon，並直接銜接後續的組裝與可靠度驗證。我們幫您把「食材和廚具」準備好，讓您拿著完整的「試煮報告」去說服客戶！

先進封裝Mini Line服務核心優勢與解決方案：

✅ 解決樣品荒：可依專案需求，協助製作Dummy Package（對應實際封裝結構）、Substrate與Test Coupon，解決無樣品可用的困境。

✅ 彈性DOE驗證：支援小量多批次生產，RD可彈性設定製程參數，讓DOE 回到RD手上，不再被客戶的量產條件綁手綁腳。

✅ 模擬製程極限：可刻意模擬製程條件偏移（Process Drift）與最差條件（Worst-case），找出材料真正的Process Window。

✅ 加速Design-in時程：不需排隊等待客戶量產線空檔，建立可複製、可比較的驗證結果。

從「實驗室數據」到「客戶導入」的最短路徑：

別讓材料研發卡在「沒載具驗證」的最後一哩路。！透過宜特的Mini Line，您不僅能證明材料本身很好，更能提交一份包含「組裝良率」、「Process Window」與「可靠度壽命」的完整報告，用紮實的系統級數據，敲開封測廠的大門！