記憶體比黃金貴！測試如何不傷晶片、不誤判、不停機省下高額損失？

記憶體DDR5漲幅已突破100%！在HBM產能擠壓下的2026年，測試的容錯率已退無可退。當單顆memory的單價翻倍飆升，您的測試介面能否「不傷害晶片」、「不誤判」、「不用頻繁停機更換」，守住最後的利潤？

PCR記憶體

PCR記憶體

記憶體行情正經歷史詩級飆升！受限於HBM3e/4產能擠壓，伺服器級DDR5 合約價在2025年底至2026年初，累計漲幅已正式突破 100%。

在「晶片比黃金貴」的時代，意味著，現在進站測試的每一顆晶片，都比以往更加昂貴、更禁不起損耗。如果測試時壓壞了昂貴的IC，或是訊號失真誤判了，這些看似微小的失誤都可能造成巨額損失。

我們整理了近期記憶體客戶測試時最常詢問的關鍵問題，並提供防止測試壓壞IC、誤判訊號的解決辦法。

看看您的測試介面（Test Interface）能否扛住以下四大痛點？

Q1：記憶體晶片DDR5一顆難求，如何確保測試過程「零損傷」？

在 FT（Final Test）成品測試中，Pogo Pin（彈簧探針）扮演的是「機械式電性開關」的角色。它是過去幾十年半導體測試的標準配備，主要功能是提供一個具備彈性補償的傳輸路徑。然而它屬於「剛性點接觸」，在高速測試的下壓過程中，極易在焊球（Solder Ball）留下過深的針痕，過重接觸壓力甚至導致晶片基板微裂（Micro-crack）影響可靠度。假設一批次記憶體DDR5價值1,000萬美元，若因Pogo Pin損傷導致0.5%報廢，損失即高達5萬美元。

宜特解方：在「不傷害晶片」下完成FT測試

iST宜特最新推出的導電膠 (Rubber Socket, PCR)，採用「感壓導電矽膠」技術，15~50gf的低接觸壓力，具備彈性體面接觸特性，均勻分佈下壓應力，不傷害晶片，幫你省下記憶體耗損高額成本。

Q2：測試不精準、訊號失真，導致好晶片被誤判，整個產線加班到天亮debug好慘烈？

傳統Pogo Pin結構複雜，內部含有針頭、針管與彈簧，構造複雜且路徑較長，這會產生較高的電感效應（Inductance），干擾DDR5的高速訊號傳輸，導致原本好的晶片被誤判為壞品。一旦觸發良率降低警報，工程師必須在第一時間找出究竟是這批晶片真的壞了？還是測試座（Socket）的針腳問題？或者是訊號失真？在原因查明前，這批貨出不去，下批貨也進不了產線。

宜特解方：「不誤判好品」，提升良率

iST宜特的PCR結構厚度僅0.5~1.2mm，訊號傳輸路徑極短，常溫25°C時阻抗穩定低於30mΩ，並具備穩定的FSR（Force vs. Stroke vs. Resistance）特性，不僅可幫你減少重複調機導致的停機時間；高達40~50GHz的極高頻寬，還能幫你減少訊號失真導致的誤判。只要誤判率低於1%，對於高單價的記憶體晶片DDR5來說，不僅是良率的提升，更讓利潤不再因介面失真而回吐。

Q3：Pogo Pin測試針腳需要頻繁停機更換和維護，在高壓、高溫環境下更是嚴苛考驗。

傳統Pogo Pin針腳容易斷裂或沾黏錫渣，需要頻繁停機拆解、清針，人工與零件成本高。
宜特解方：「不需頻繁停機」，爭取更多時間

iST宜特PCR，即使在-40°C ~ 135°C極端環境下使用壽命也可至10萬次，耐用好操，可大幅減少停機維護頻率，讓產線能24小時不間斷運作，搶佔市場先機。

Q4：晶片已到，但測試治具還卡在報關，交期太長怎麼辦？
傳統Pogo Pin結構繁雜，精密零件多依賴國外進口，一旦遇到供應鏈緊繃或報關流程卡關，交期動輒4到8週。

宜特解方：「交期快」，在地化生產幫你搶時間！

iST宜特在台灣具備完整的PCR硬體設計、研發與生產線，從規格確認到成品交付，交期最快僅需1到2週。

iST宜特PCR解你的痛：不傷晶片、不誤判、不停機、交期快

在記憶體晶片價格飆升的時代，測試治具的選擇直接決定了您的毛利，還有您的下班時間。宜特 PCR針對高階記憶體測試需求，守護你的良率、放大你的工作效率。