市場晶片荒未解，假IC猖獗流竄，真偽晶片實在難辨，採購方該如何是好?

「舊元件回收，包裝後當新的賣」、「低規格裸Die，被封裝在高規格的Package出貨」、「低規元件編號抹除，重新打上更高規格元件編號」，以上狀況，在晶片通路市場一直時有所聞，此問題在2021年更加猖狂，因Covid-19疫情，在家辦公等數位轉型趨勢加速擴大，全球歷經了一場始料未及的「晶片荒」，影響擴及個人電腦（PC）、手機、資料中心及其他終端消費型電子產品。來到2022年，消費型晶片短缺現象已逐步緩解，但工業用及車用IC缺貨的問題仍就存在。當不肖晶片通路商拿假IC魚目混珠充當真品販賣，劣質晶片使得產品良率亮紅燈，進而衝擊公司信譽與形象，採購方該如何是好?

該如何解決此狀況呢? 在宜特實驗室累積多年厚實的半導體驗證分析經驗裡，我們歸納出鑑別晶片真偽可以留意的內容，包括元件編號、日期、製造商、焊接腳等外觀/封裝型式，以及內部IC打線、晶粒(Die) 尺寸，更深入的確認電性特徵等，簡單五步驟的分析流程，讓晶片是真是假速現形。