金屬絕緣層金屬(Metal-Insulator-Metal，MIM)電容元件，不僅應用在過濾射頻電路(RF IC)中的雜訊，或在數位電路(Digital electronics)中作為負載元件，在一般積體電路(IC)與電路板(PCB)製程中，也廣泛的被應用。因此，一旦MIM電容元件中，發生漏電、變形等異常，將會使得IC無法正常運作，甚至造成結構脫層現象。

然而MIM發生的異常位置，卻可能被金屬層(Metal) 蓋住，而不易發現。

一般傳統找異常點有兩個方式，一是將MIM樣品研磨去層(Delayer)至Via(金屬與金屬之間的接口)，再使用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察，但此方式，僅能初步檢視Via是否有問題，若失效點不在Via附近的話就不易找到異常點。

第二種方式是，透過EBAC (Electron Beam Absorbed Current) 技術，找出異常點，然而若此MIM樣品的下電極板沒有接地，則效果將會大大打折。