宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務

隨著車用電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高，MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件。面對客戶龐大需求，目前市面上卻產能不足，而偏偏從「晶圓量產」後到「封裝」之間，缺少一個重要的橋段－晶圓薄化與表面處理。

宜特在車用可靠度驗證分析本業上，已做到亞洲龍頭，然而在服務客戶的同時，發現了此缺口，若將這段填補起來，以一站式完成晶圓薄化、表面處理、CP(Chip Probe)封裝前測試，乃至WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)所需的DPS(Die Processing Service)裸晶切割包装服務，可加速MOSFET元件出貨速度，並且降低晶圓轉運過程的風險。

於是，介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程代工量產服務－「MOSFET晶圓後段製程整合服務」就此誕生，這一段製程需要對晶圓進行特殊加工處理。因此，宜特除了提供主流八吋晶圓外，亦涵蓋六吋晶圓處理，服務項目包括正面金屬化(Front Side Metallization, FSM)及BGBM晶圓薄化: 背面研磨(Backside Grinding, BG)、背面金屬化(Backside Metallization, BM)；值得一提的是，針對正面金屬化製程(FSM)的部份，提供的化鍍和濺鍍服務，是目前市場上唯一一家可同時提供兩項完整服務的公司，藉此為客戶打造整體性解決方案。

而宜特除了針對晶圓處理外，並向下結合宜特子公司創量科技(舊名:標準)的CP(Chip Probe)封裝前測試、晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)與DPS (Die Processing Service)裸晶切割包裝服務，以降低晶圓轉運過程的風險，提供「MOSFET晶圓後段製程整合服務」最完整的一站式解決方案。