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首頁 Production SI/PIシミュレーションと設計評価

SI/PIシミュレーションと設計評価

検証・分析

IC回路修正

回路修正

IC回路修正/ プローブパッド異常検出
新型FIB回路修正（N-FIB）
新型WLCSP回路修正技術

試料作成・前処理工程

高速パッケージ

ウェハ―ダイシング (Wafer Dicing)
ワイヤ・ボンディング/パッケージ

SMT表面実装作成/量産

SMTテスト用サンプル作成/量産

故障解析

電気特性調査

半導体部品パラメーター分析
IVカーブ特性測定（IV Curve）
プローブおよび探針信号測定（Probe & Nano probe）
ESD保護回路のTLP電気特性測定
導電性原子間力顕微鏡(C-AFM)

非破壞分析

高解像度デジタル顕微鏡（3D OM）
超音波探傷検査（SAT検査）
X線検査（2D X-ray）
解像度3D X-Ray顕微鏡

サンプルの前処理

ICモールド開封（Decap）
IC回路レイヤー剥離（Delayer）
横断面/背面研磨（Cross-section & Backside）
イオンビーム断面研磨（CP）

故障点検出

エミッション顕微鏡（EMMI）
ヒ化ガリウムインジウムエミッション顕微鏡（InGaAs）
光ビーム加熱抵抗変動異常検出（OBIRCH）
Thermal EMMI (InSb)

競爭力分析

IC構造／コスト分析

信号認証試験

HDMIのテスト／デバッグ／認証
HDCPのテスト／デバッグ／認証
Display Port^TMのテスト／デバッグ／認証
VESA DisplayHDR／DisplayHDR True Black Pre-Test／デバッグ／認証
HDRハイダイナミックレンジ影像補正テスト
特殊有線信号テスト
USB Type-Cのテスト／デバッグ／認証
VESA AdaptiveSync Displayのテスト／デバッグ／認証
VESA ClearMRのテスト／デバッグ／認証

設計品質管理 (DQM)

互換性テスト（Compatibility Test）
ソフトウェア成熟度テスト（Software Maturity Test）
ディスプレイ　インターフェース色彩輝度補正テスト

AI高速信号ソリューション

PCB基板特性試験
PHY適合性
高速信号テストフィクスチャ
SI/PIシミュレーションと設計評価

その他

国際市場アクセスサービス

材料分析

サンプル前処理

デュアルビームFIB (Dual Beam FIB)

構成観察

走査型電子顕微鏡（SEM）
通過型電子顕微鏡（TEM）
デュアルビームFIB (Dual Beam FIB)
デュアルプラズマイオンビーム（Plasma FIB）

表面分析

白色光干渉計（WLI）
原子間力顕微鏡（AFM）
二次イオン質量分析法(SIMS)
X線光電子分光装置（XPS/ESCA）
オージェ電子分光装置（AES）
フーリエ変換赤外分光計(FTIR)

熱分析

動的機械分析装置(DMA)
示差走査熱量計(DSC)
熱重量分析 (TGA)
熱機械分析装置（TMA）

成份分析

走査型電子顕微鏡（SEM）
通過型電子顕微鏡（TEM）
X線光電子分光装置（XPS/ESCA）
オージェ電子分光装置（AES）
電子エネルギー損失分光装置(EELS)

結晶解析

電子後方散乱回折分析 (EBSD)
X線回折(XRD)

信頼性試験

部品信頼性検証

IC加速環境圧力テスト

湿度感受性等級試験
温度・湿度試験

IC加速寿命模擬テスト

作動寿命試験
非揮発性メモリー信頼性試験

ICパッケージ完全性テスト

パッケージ線装着強度試験
錫はんだ性試験
パッケージピン完全性試験
パッケージ本体完全性テスト

IC電気検証テスト

静電気保護／過度電性応力／インターロック試験
低圧雷撃テスト
電磁互換性テスト

機械応力テスト

ボードレベル信頼性検証

低ひずみ速度試験

温度循環／温度衝撃試験
ボード湾曲／湾曲試験

高ひずみ速度試験

機械衝撃試験
振動試験

高温高湿定常状態試験
機械応力試験
ボードレベル信頼性整合故障分析

PCB設計検証

テスト回路板設計/製作
回路板信頼性検証

SMTサービス

SMTテスト用サンプル作成/量産

自動車用電子検証

車載用電子IC信頼性検証
ボードレベル車載信頼性認証
車載用システム/PCB信頼性検証

反り試験

反り試験

その他

加速腐食検証プラットフォーム
PCBパッド亀裂検証プラットフォーム
微量重量損失分析
パッケージユニット除湿分析試験

化学分析

グリーン環境保護法規ガイダンス

環境保護法規の検査
ケミカル化学物質のマネジメント管理

精密定量及び未知の物体の分析

PCB/PCBAのケミカル化学的検証
油製品/水質/土壌汚染重金属/気体ガス状汚染物の解析分析
微汚染（材料）の検査検出と解析分析

びコンサルティングサービス

品質保証と機能セキュリティガイダンス

全面的品質マネジメント管理
ISO 26262のコンサルティング

ESGガイダンス

環境・安全・衛生とESG付加価値に関するサービス
温室ガス/カーボン・ウォーターフットプリント/ISO50001のコンサルティング

実験室認証及び環境保護マークガイダンス

ISO17025実験室認証のコンサルティング
WEEE環境保護の対応認証およびEPEATのコンサルティング

その他

ハードウェアソリューション (Hardware Solution)

設計・製作

圧力導電シリコンゴム（PCR)

シミュレーションサービス

SI/PIシミュレーションと設計評価

MOSFET ウェハーバックエンドプロセス (BGBM)

MOSFET 前側金属プロセス

無電解メッキ (Chemical / Electro-less Plating)
表面金属スパッタリング (Front Side Metal Sputtering Deposition)

MOSFET 裏側研削プロセス

ウェーハの薄化 (Wafer Thinning / Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding)

MOSFET 裏側金属プロセス

金属蒸着メッキ(Metal Evaporation Deposition for Backside Metallization)
Ag厚膜プロセス (Thick Ag Process)

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