Ag厚膜プロセス (Thick Ag Process)とは、高真空の環境で、電子ビームでターゲット材の加熱および蒸散を発生させ、加熱されたウェハー表面に気化したターゲット材を付着させることです。
iSTのサービス
宜特の提供するAg厚膜プロセス (Thick Ag Process)は、蒸着装置で10um~15um、最大50umの厚い銀プロセスに対応します。
Ag厚膜プロセス の流れ
ウェハーの入荷検査 (IQC)完了後、顧客に指示された種類および厚さのターゲット材を準備してから、蒸着装置に送り、金属を蒸着 (Evaporator)させます。金属蒸発堆積(Metal Evaporation) 完了後、厚さ計測(Measurement) を行ってから、出荷検査(OQC)に出します。
iSTの強み
- 宜特の提供する蒸着装置では、厚さ50 umの厚み銀に対応し、現在業界トップです。
- デュアルクライオポンプによって、金属成長における高真空環境を向上させます。
- ターゲット材の選択は多樣かつ、カスタマイズ可能。
- エンジニアチームの背景は多様で、フロントエンドウェハーファンドリー、ウェハー薄化専門家、バックエンドパッケージ工場経験者が含まれ、フロントからバックエンドまでの製造プロセスの統合および分析が可能であり、顧客の研究開発を加速し、問題のソリューションを提供、安定した量産の実現に協力いたします。
事例紹介
Ti / Ni / Ag / Ni堆積後， Cross Sectionを観察、銀の厚さは13.16um
- 現在の厚さ設定：10~15umでの量産対応、顧客の要求に対応して厚さを調整。16~50umが開発中で顧客の要求により、開発および検証を実行。
- 8インチ、6インチ、P型 / N型ウェハーに対応
- ＴＡＩＫＯウェハーとの併用で、反り(Warpage)を最低限に抑える理想的な組合せとなります。