金属蒸着メッキ (Metal Evaporation for Backside Metallization)とは、高真空の環境で、電子ビームでターゲット材の加熱および蒸散を発生させ、加熱されたウェハー表面に気化したターゲット材を付着させることです。
Backside Metallization
金属蒸着メッキ (Metal Evaporation for Backside Metallization) の流れ
ウェハーの入荷検査 (IQC)完了後、顧客に指示された種類および厚さのターゲット材を準備した後、蒸着装置に送り、金属を蒸着 (Evaporator)させます。金属蒸着メッキ(Metal Evaporation) 後、アルファステップ(Alpha Step)によって出荷サンプルの計測を行い、かつ顧客の要求に合わせて製品に対する非破壊性XRF計測を実施します。各層の金属計測(Measurement) 完了後、出荷検査(OQC)に出します。このステップで、BGBMプロセスが完了します。
iSTの強み
- デュアルクライオポンプによって、金属層成長用の高真空環境を向上。
ターゲット材の選択は多樣で、かつカスタマイズ可能。 - 蒸着完了後の測定は、業界で使用されるアルファステッパー(Alpha Stepper)総厚さ計測の他、XRFによる非破壊性計測にも対応、多層金属における個別の金属層の厚さを計測。
- 蒸着金屬の付着性は良好で、高温高湿85℃/ 85%、500時間の信頼性検査において、金属剥離 (Metal Peeling)の発生なし。
- エンジニアチームの背景は多様で、フロントエンドウェハーファンドリー、ウェハー薄化専門家、バックエンドパッケージ工場経験者が含まれ、フロントからバックエンドまでの製造プロセスの統合および分析が可能であり、顧客の研究開発を加速し、問題のソリューションを提供、安定した量産の実現に協力いたします。
事例紹介
Backside Metal
Blue Tape
OM 50X
OM 200X
高温高湿85度℃ 85%の 500時間信頼性検査を実施、かつダイソーイング(Die Sawing) 後、ブルーテープ(Blue Tape)によって金属剥離テスト(Peeling test)を実施した結果、剥離 (Peeling) の発生は全くなし。
マット面のウェハーへの蒸着完了後、堆積銀が紙のような白色を呈する
- 現在の金属組成: Ti / Ni / Ag、 Ti / Ni / Ti / Ag、 Ti / Ni / Ag / Ni、 Ti / Ni / Ag / Sn,顧客の要求に応じて厚さ調整可能。
- 8インチ、6インチ、P型 / N型ウェハーに対応
- 顧客に対応して、その他金属組成も開発。