無電解メッキ (Chemical / Electro-less Plating)

顧客のウェハーが入荷検査 (IQC)終了後、顧客からの指示された種類および厚さに従って化学メッキ装置に金属を投入します。まず、化学メッキ装置内に事前に設定されたプログラムにしたがって、脱脂 (Degreasing)を自動実行し、アルミパッド(Al Pad)表面にエッチング (Etching)を施します。次に、2回の亜鉛化反応に移行します (Zincation*2)。第一回の亜鉛化反応後、亜鉛エッチングを行い、再度第二回亜鉛化反応を実施します。最後に、ニッケル･パラジウム･金化学メッキ処理 (Ni / Pd / Au) 後、出荷検査 (OQC)に出します。

• ニッケル金メッキの要求(ENIG)に応える他、さらに顧客のニッケル･パラジウム金メッキ (ENEPIG) への要求に応え、パラジウムによるリード線の保護で、ニッケルのエッチング過剰を防止し、一般のニッケル金メッキより優れた金属接触面を提供します。
• リソグラフィー／エッチング／スパッタリングが不要で、生産時間が大幅に短縮されます。
• 台湾で唯一、化学メッキおよびBGBM製造プロセスを統合した形でサービス提供する会社です。
• エンジニアチームの背景は多様で、フロントエンドウェハーファンドリー、ウェハー薄化専門家、バックエンドパッケージ工場経験者が含まれ、フロントからバックエンドまでの製造プロセスの統合および分析が可能であり、顧客の研究開発を加速し、問題のソリューションを提供、安定した量産の実現に協力いたします。