電子後方散乱回折 (EBSD) は、電子顕微鏡 (EM) を用いた非破壊分析技術です。高エネルギー電子ビームが試料の結晶格子と相互作用した後、回折によって菊池パターンが形成されます。これをデータベースと照合することで、結晶の微細構造を解析し、結晶粒のサイズ、格子、結晶粒界、テクスチャ、ひずみなどの情報を得ることができます。
iSTのサービス
EBSD（Electron Backscatter Diffraction）は、結晶の微細構造を研究する技術です。宜特（iST）は、お客様が材料の結晶粒に関する情報（結晶粒サイズ、形態、数、方向）、結晶相の同定、テクスチャ（結晶の優先配向）、結晶粒界などを解析することをサポートし、最適な材料選定やプロセス改良を支援します。
iSTの強み
事例紹介
特定の温度と圧力条件下での銅-銅接合プロセスにおける再結晶の結果を解析。
先端パッケージ技術における TSV (Through-Silicon Via) の結晶方位分布を分析。
銅柱の結晶粒および結晶粒界の分布
銅柱の結晶粒サイズ統計
銅柱の相分布
鋳鉄の結晶方位、相同定、および分布
圧延加工部品の結晶方位およびひずみ分布
- 半導体：ICプロセス、先端パッケージ
- 金属・合金：銅、鉄、アルミ、ニッケル金属/合金…など
- 金属間化合物 (IMC)：銅基、ニッケル基、チタン基…など
- セラミックス：ITO、アルミナ (Al2O3)、ジルコニア (ZrO2)、SiC、WC…など
- 薄膜：結晶性のあるコーティング層
- 鉱物
Oxford Symmetry EBSD Detector
| Detection Limit | Grain size>20nm |
|---|---|
| High Speed (pps) | 4500 |
| High Resolution (pixels) | 1244x1024 |
| High Angular resolution (Deg.) | 0.05 |
- 半導体
- 金属加工
- 航空宇宙産業：アルミ部品、ブレード、バルブ…など
- 自動車産業：ブレード、バルブ…など
- 地球科学