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首頁サービスボード湾曲／湾曲試験

ボード湾曲／湾曲試験

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MOSFET ウェハーバックエンドプロセス

MOSFET 前側金属プロセス

無電解メッキ (Chemical / Electro-less Plating)
表面金属スパッタリング (Front Side Metal Sputtering Deposition)

MOSFET 裏側研削プロセス

ウェーハの薄化 (Wafer Thinning / Non-Taiko Grinding/Conventional Grinding)

MOSFET 裏側金属プロセス

金属蒸着メッキ(Metal Evaporation Deposition for Backside Metallization)
Ag厚膜プロセス (Thick Ag Process)

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IC回路修正

回路修正

IC回路修正/ プローブパッド異常検出
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ワイヤ・ボンディング/パッケージ

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SMTテスト用サンプル作成/量産

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半導体部品パラメーター分析
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ESD保護回路のTLP電気特性測定
導電性原子間力顕微鏡(C-AFM)

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高解像度デジタル顕微鏡（3D OM）
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X線検査（2D X-ray）
解像度3D X-Ray顕微鏡

サンプルの前処理

ICモールド開封（Decap）
IC回路レイヤー剥離（Delayer）
横断面/背面研磨（Cross-section & Backside）
イオンビーム断面研磨（CP）

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エミッション顕微鏡（EMMI）
ヒ化ガリウムインジウムエミッション顕微鏡（InGaAs）
光ビーム加熱抵抗変動異常検出（OBIRCH）
Thermal EMMI (InSb)

競爭力分析

IC構造／コスト分析

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HDMIのテスト／デバッグ／認証
HDCPのテスト／デバッグ／認証
Display Port^TMのテスト／デバッグ／認証
VESA DisplayHDR／DisplayHDR True Black Pre-Test／デバッグ／認証
HDRハイダイナミックレンジ影像補正テスト
特殊有線信号テスト
USB Type-Cのテスト／デバッグ／認証
VESA AdaptiveSync Displayのテスト／デバッグ／認証
VESA ClearMRのテスト／デバッグ／認証

設計品質管理 (DQM)

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ソフトウェア成熟度テスト（Software Maturity Test）
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通過型電子顕微鏡（TEM）
デュアルビームFIB (Dual Beam FIB)
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走査型電子顕微鏡（SEM）
通過型電子顕微鏡（TEM）
X線光電子分光装置（XPS/ESCA）
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