技術文庫

透過X光與晶體產生的繞射圖譜並配合資料庫比對，可解析材料的織構、晶體排列的方式，作為評估材料特性的一種非破壞式分析…

和身為晶圓/LED製程工程師的您分享，得知P/N 離子濃度分佈的絕佳利器-二次離子質譜分析技術(SIMS)…

國際半導體龍頭大廠在這幾年間，持續委託宜特完成近千件的「生醫晶片」工程樣品封裝，為的是未來長遠的藍海市場-生物醫學…

隨著物聯網雲端應用，帶動高速和高耐熱板材需求。但這些用來提高溫度和性能需求的新材料，卻更易導致PCB發生焊墊坑裂失效情形…

宜特繼去年引進360度拍攝零死角影像環繞的ZEISS Xradia 520 Versa高解析度3D X-ray，至今一年多，已替客戶解決1023項案件….

電腦模擬元件上板應力匹配正常，可靠度實測卻過不了，是元件與板材匹配問題？還是封裝錫球的耐受度不夠？一個以晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)的元件，進行上板可靠度驗證後….