電動車技術的快速發展，隨著電壓與功率的提升，產品可靠度的挑戰也隨之增加。日益嚴格的驗證標準，如何滿足？繁雜的國際規範，又該如何掌握？是否有適用於高電壓高功率產品的完整驗證解決方案？
寬能隙半導體(WBG)因其耐高壓、耐高溫以及低損耗特性，逐漸成為電池能源、新能源車動力系統及新世代通信等多個先進領域，重點發展的核心技術….
硬體方面，AI晶片依不同的應用領域，不斷往高效能、高頻寬或低耗電等特性演進。然而這些特點，不僅會影響AI晶片的效能與壽命，甚至，也造成AI晶片可靠度試驗設計手法、設備等，面臨極大挑戰…
AEC-Q007 終於在今年三月問世! 以往用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及，完全針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準，到底有哪些內容，現在就讓我們快速了解吧。
飛針測試 幫助IC研發工程師在 PCB 和 PCBA 階段進行初期品質檢查，迅速釐清零件上板後(PCBA)的異常歸責，節省上市時間和成本。本期宜特小學堂，我們將透過實際案例與您分享，飛針測試的最佳使用時機…
AEC-Q100 車規最新改版至Version J，有哪些主要差異？以下我們將以三大面向為您剖析新版AEC-Q100。一、對特定製程與封裝進行定義。此次改版，AEC-Q100特別針對28奈米製程、RF頻率元件的ESD耐受程度，以及FC-BGA封裝測試…