一顆CoWos、EMIB等高階AI伺服器晶片動輒百萬台幣，若因焊接不良直接報廢，無疑是研發惡夢! 客戶最常來問：「大尺寸晶片能用什麼工具貼裝？晶片重工維修Rowork時又該如何確保品質？」
如果研發工程師的目標，僅僅是為了「拿到Pass結案」，就完全喪失了可靠度測試的初衷。做測試的真正目的，是要回答一個最核心的課題：「所開發的產品到底何時失效？以及為何失效？」
AEC-Q104改版 此次大改版，取消了哪些測試？讓你省錢又省力呢？製程稍微改一下，需要重測嗎？車用IC研發工程師該如何快速因應新版規範？本文直接切入重點…
HAST PCB 失效？工程師卻以為是 IC 故障！PCB 不再只是電子元件的載具，而是決定可靠度的關鍵核心。本篇將聚焦於 HAST 測試後常見的 PCB 異常失效模式，並提出實務上的預防建議…
AEC-Q006 車用 IC 銅線封裝驗證流程大升級，長達 18 頁的AEC-Q006 改版條文太燒腦？別擔心，本篇懶人包讓你畫重點。快速掌握新版 AEC-Q006 四大關鍵變更…
本文深入探討EBSD在TGV製程中的應用，解析晶粒取向、晶界特性與殘留應力，揭示如何優化微結構、減少裂紋風險，全面提升高階封裝可靠度…