硬體方面，AI晶片依不同的應用領域，不斷往高效能、高頻寬或低耗電等特性演進。然而這些特點，不僅會影響AI晶片的效能與壽命，甚至，也造成AI晶片可靠度試驗設計手法、設備等，面臨極大挑戰…
AEC-Q007 終於在今年三月問世! 以往用IC上板至PCB的焊點可靠度測試（BLR）以往僅在AEC-Q104標準中稍作提及，完全針對車用板階可靠度的AEC-Q007標準，到底有哪些內容，現在就讓我們快速了解吧。
飛針測試 幫助IC研發工程師在 PCB 和 PCBA 階段進行初期品質檢查，迅速釐清零件上板後(PCBA)的異常歸責，節省上市時間和成本。本期宜特小學堂，我們將透過實際案例與您分享，飛針測試的最佳使用時機…
AEC-Q100 車規最新改版至Version J，有哪些主要差異？以下我們將以三大面向為您剖析新版AEC-Q100。一、對特定製程與封裝進行定義。此次改版，AEC-Q100特別針對28奈米製程、RF頻率元件的ESD耐受程度，以及FC-BGA封裝測試…
電動車及自駕車逐漸普及的同時，車用被動元件亦正在大量應用，要如何測試才能通過AEC-Q200驗證? 想知道2023年最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 本期宜特小學堂，為您整理五大改版重點，帶您快速洞悉AEC-Q200。
IC封裝體在進行相關環境類RA之前，必須先進行「預處理測試（Preconditioning Test）」。然而，由於此實驗流程/步驟與「濕度敏感等級試驗（MSL Test）」類似，宜特時常遇到客戶混淆此兩種實驗…