IC封裝體在進行相關環境類RA之前，必須先進行「預處理測試（Preconditioning Test）」。然而，由於此實驗流程/步驟與「濕度敏感等級試驗（MSL Test）」類似，宜特時常遇到客戶混淆此兩種實驗…
為何工業、車用、戶外級別的電子產品需要採用 三防膠 塗佈？又為何已採用三防膠塗佈的電子產品仍然發生硫化腐蝕失效？如何透過宜特的硫化腐蝕驗證平台協助客戶選擇正確的膠材？所謂三防膠又稱三防漆，亦可稱為敷形塗層….
當晶片採取BGA或CSP封裝比例增加，錫球間距越小，在執行HAST時，非常容易產生 電化學遷移 ECM 現象，造成晶片於可靠度實驗中發生電源短路異常。此現象時發生到底是樣品製程中哪一道步驟影響後續實驗，還是實驗環境端未控制好?…
若是像2.5D或3D IC等先進封裝樣品，封裝形式屬多晶片，Daisy Chain的設計，將跳脫以往單一晶片搭配一個測試板，而是多晶片搭配在一個測試板的形式，那麼板階可靠度試驗後出現故障後，該如何找 先進封裝焊點異常呢?
進行板階可靠度BLR測試前，須先製作PCB測試板，藉此模擬Package元件組裝於PCB時可能出現的錫球焊接問題。PCB測試板本身材料/厚度/走線層面等，不僅須遵照國際規範要求，更是影響可靠度測試結果的關鍵。到底PCB設計有哪些Know How…
宜特可靠度驗證實驗室時常收到許多客戶詢問，執行HTOL實驗後並計算完MTTF與λ，其數值該如何判讀與運用？而 MTTF 或MTBF差別在哪，應該要使用哪一種參數呢?