MOSFET正面金屬化製程高CP值選擇-化鍍 2019-01-07 化鍍製程最大特色是,只需利用一系列的氧化還原反應,將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上,完全不需要經過高真空濺鍍/黃光製程/蝕刻製程,因此成本可降低… Read More FSM、MOSFET