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by admin
MOSFET正面金屬化製程高CP值選擇-化鍍
2019-01-07

化鍍製程最大特色是,只需利用一系列的氧化還原反應,將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長在鋁墊上,完全不需要經過高真空濺鍍/黃光製程/蝕刻製程,因此成本可降低…

  FSMMOSFET