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by admin
第三代寬能隙半導體到底在紅什麼?
2021-05-11

2021年,可以說是 第三代寬能隙半導體 嶄露頭角的一年,已成為半導體先進材料的代表。到底什麼是「寬能隙Wide Band Gap, WBG」? 它又具有什麼特點? 為何5G、電動車、再生能源、工業4.0的產業趨勢來臨時會這麼需要它…

借力三大工具,精準量測樣品表面粗糙度
2021-03-08

零缺陷 Zero Defect 如何做到?為了讓汽車電子供應鏈有所依循,AEC委員會簡稱推出一系列的汽車電子規範,其中在2020年針對零缺陷(Zero Defect)推出新版AEC-Q004指導性方針(Guideline),此方針類似工具書的概念…

大範圍、高解析如何兼具? 奈米級表面形貌分析新境界
2020-09-15

有高解析度與大範圍掃描的需求,有機會兼得嗎? 宜特與設備商合作,提供高達50,000微米(um)大範圍,同時兼具高解析掃描的量測解決方案,一次擷取整個掃描行程中的形貌起伏,不再需要擔心分段掃描帶來的誤差與不確定性,大幅提升量測輸出效率…

鈷真能取代銅? 7奈米製程晶片實測分析
2019-10-14

半導體7奈米先進製程已進入量產階段,電晶體接點與導線的重大金屬材料進行變革,是解除7奈米以下先進製程效能瓶頸的關鍵。這重大的金屬材料就是-鈷(Co)。然而坊間傳言以鈷(Co)取代銅(Cu)的真實性如何…

使用TEM分析憶阻器(memristor)結構
2019-04-08

宜特TEM材料分析實驗室協助美國賓州大學教授為了分析憶阻器memristor的顯微結構,此研究最終也獲刊於Nature Electronics…

液態材料的缺陷,如何用SEM檢測?
2019-03-04

往往我們可以檢測的大多是固態樣品,但若遇到欲檢測的物品是液態,或者懷疑Defect來自於製程中的液態物質該如何分析呢?針對一般的樣品,以往我們會使用SEM檢測,然而….