
當摩爾定律走到盡頭,先進封裝能否成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構如何掌握晶體結構密碼?就靠先進分析利器-EBSD。本期宜特小學堂,我們將以三大實際案例為您介紹如何用EBSD來分析晶體結構。

TEM自動量測技術,可取代以往傳統手動量測容易因人為誤判,導致數據失真的缺點。宜特最新研發的TEM影像自動量測軟體,快速精準量測關鍵參數,為客戶加速製程開發……

氧化鎵Ga2O3被稱為第四類半導體的原因是,其超寬能隙的特性,相較於相較於第三類半導體碳化矽SiC與氮化鎵GaN,將使材料能承受更高電壓的崩潰電壓與臨界電場。本文將呈現如何應用TEM分析技術鑑定氧化鎵…

在半導體製程中,一旦更換了材料,就必須考慮製程設備是否也需改變,設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格,因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證,勢必要進行一連串嚴格的材料分析….

在異質整合先進封裝技術中,表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力,將影響元件可靠度。如何藉由分析工具,確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性,以及金屬銅、介電材料等的材料附著能力與材料接合應力強度?…

半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開,重砸資本支出在各項先進製程設備;若要在這場大戰奪得先鋒,關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升,而先進工藝設備缺陷 ,如何影響良率與如何透過材料分析改善缺陷..