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by admin
小於30μm未知汙染物,如何分析?
2019-02-20

隨著製程越來越進步,對於污染缺陷點的分析要求也越來越嚴苛。這些表面汙染缺陷,該如何選擇到位的分析方式呢?一般而言,若待分析汙染物屬於有機物範疇,我們會選擇….

如何選擇適當表面分析儀器,抓出製程汙染缺陷
2018-08-29

IC有問題,想抓出缺陷,卻總是選錯分析方式與儀器?近乎隱形的製程問題,奈米等級的表面汙染缺陷,該如何選擇到位的分析方式呢?宜特在驗證分析領域耕耘20多年…

如何不破壞樣品,分析晶體結構與薄膜特性?
2018-01-24

透過X光與晶體產生的繞射圖譜並配合資料庫比對,可解析材料的織構、晶體排列的方式,作為評估材料特性的一種非破壞式分析…

晶圓/LED製程工程師必看! 計算P/N離子濃度利器是…
2017-12-26

和身為晶圓/LED製程工程師的您分享,得知P/N 離子濃度分佈的絕佳利器-二次離子質譜分析技術(SIMS)…

量測晶圓粗糙度一定要破片?靠AFM ICON給你滿滿大平台
2017-04-25

在晶圓尚未上電路(Pattern)之前,須了解晶圓是否平整,得以確認後續Layout狀況。當晶圓上了電路之後,更需監控粗糙度數據,才能確保後續上板後的品質…

跳脫黑與白,戴上彩色眼鏡輕鬆判別P/N type
2017-01-11

常用來判斷P/N well的方式,是將晶片染色 (stain)後,再利用SEM(掃描式電子顯微鏡)拍攝其寬度、深度及量測磊晶層厚度,但是SEM的電子影像為黑白圖像,無法有確切的數據或顏色可以分辨P/N well,往往需要自行判斷與猜測…

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