當摩爾定律走到盡頭，先進封裝能否成功發展？關鍵之一在其中的材料晶體結構如何掌握晶體結構密碼？就靠先進分析利器－EBSD。本期宜特小學堂，我們將以三大實際案例為您介紹如何用EBSD來分析晶體結構。
TEM自動量測技術，可取代以往傳統手動量測容易因人為誤判，導致數據失真的缺點。宜特最新研發的TEM影像自動量測軟體，快速精準量測關鍵參數，為客戶加速製程開發……
氧化鎵Ga2O3被稱為第四類半導體的原因是，其超寬能隙的特性，相較於相較於第三類半導體碳化矽SiC與氮化鎵GaN，將使材料能承受更高電壓的崩潰電壓與臨界電場。本文將呈現如何應用TEM分析技術鑑定氧化鎵…
在半導體製程中，一旦更換了材料，就必須考慮製程設備是否也需改變，設備變更後所生產的樣品是否堪用、品質是否穩定符合原來IC設計的規格，因此在挑選新材料的開發時期以及確認材料變更後的生產驗證，勢必要進行一連串嚴格的材料分析….
在異質整合先進封裝技術中，表面的機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件可靠度。如何藉由分析工具，確認異質整合元件材料中Underfill的流變特性，以及金屬銅、介電材料等的材料附著能力與材料接合應力強度?…
半導體大廠先進製程大戰如火如荼展開，重砸資本支出在各項先進製程設備；若要在這場大戰奪得先鋒，關鍵在於產品良率(Yield)是否能快速提升，而先進工藝設備缺陷 ，如何影響良率與如何透過材料分析改善缺陷..