
EBSD提供了一種能夠「看進材料內部」的方式,透過晶粒取向、晶界類型、殘留應力等資料,幫助工程師更有效掌握製程變異與潛在失效風險。在做材料分析時,你知道嗎?晶體排列的方向,其實會影響金屬的機械強度、半導體的導電度、甚至關係到元件是否會故障…

世界前幾大IC製造商都相繼發表矽光子是未來IC技術的關鍵及趨勢,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,您準備好了嗎?本期宜特小學堂與大家分享,矽光子元件組成與決定效能的關鍵。

為了克服晶片多種材料間中機械特性不匹配問題,「奈米壓痕測試儀」及「奈米刮痕測試儀」為兩個重要的分析工具,除了可分析多層薄膜附著力,亦可搭配後續影像分析技術,如SEM、 DB-FIB或TEM可進一步地分析內部結構變化,找出造成故障的脆弱點位置…

先進封裝材料百百種,多數材料特性都與「熱」脫離不了關係,到底熱特性對元件壽命與穩定性影響有多大?如何運用熱分析工具量測熱特性數值呢?

當主流的半導體材料-矽(Si)無法滿足高速傳輸、大電壓的需求時,找出最佳的寬能隙材料替代刻不容緩,但該如何量測能隙?選出寬能隙材料後,晶體堆疊瑕疵又該如何觀察呢?

當摩爾定律走到盡頭,先進封裝能否成功發展?關鍵之一在其中的材料晶體結構如何掌握晶體結構密碼?就靠先進分析利器-EBSD。本期宜特小學堂,我們將以三大實際案例為您介紹如何用EBSD來分析晶體結構。