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by admin
揭開晶圓薄化太鼓製程神秘面紗
2019-04-17

晶圓薄化是一個從「晶圓量產」後到「封裝」之間的重要橋段。晶圓薄化分為兩種方式:一般製程與太鼓製程。而太鼓製程,就是讓晶圓可以做到薄如蟬翼的關鍵…

MOSFET正面金屬化製程(FSM)的兩種選擇-濺鍍V.S.化鍍
2018-12-12

正面金屬化製程是MOSFET晶圓薄化的一個關鍵製程,正面金屬化製程的目的,就是藉由濺鍍或化鍍方式形成UBM,接著做銅夾銲接 (Clip Bond),以降低導線電阻….

如何不變更設計,快速降低MOSFET的導通阻抗RDS(on)
2018-08-08

MOSFET在電子產品扮演「開關插座」的角色由來已久,各家MOSFET廠商也都以追求高效率的電力轉換、低功率耗損為目標。為達此一目標的捷徑,就是降低RDS(on)(導通阻抗)…

宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務
2018-06-29

MOSFET元件供不應求,IDM又產能滿載,交期大幅拉長怎麼辦?完成了晶圓薄化與表面處理,後續又得將晶圓轉運去做CP和切割,有沒有一次就做到好的廠商?