以往在設備的極限下，包括解析度不夠好、倍率較低，使得上述有些微小的異常點，不容易用X-Ray找到，因而無法短時間釐清問題與改善解決，宜特引進業界解析度最好、倍率最高、還可360度拍攝零死角影像環繞的3D X-Ray…
車用 IC 的市場相較於 ICT 資通產業的最大差異為市場較為封閉，且前期的開發及驗證期長達3年，對台灣/中國 IC 業者Time to market 的運作模式相悖，價值理念也不盡相同，本文將以 AEC-Q100 的 IC 驗證規範…
HDMI® Licensing LLC宣布了一項HDMI 影像傳輸線認證計畫 (Premium HDMI Cable Certification Program)，該計畫將幫助使用這些Cable連接其裝置的製造商／供應鏈／消費者，確保可…
3D封裝產品以往要找到故障點，必須利用切線方式，一層一層做異常排除確認，耗時費工。Thermal EMMI可以幫助您，利用故障點熱輻射傳導的相位差，預估3D封裝的故障點深度(Z軸方向)…