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by admin
晶片去層 用這招避免Die損壞 完整提出電路圖
2020-03-25

當製程演進至5奈米、3奈米,晶片裏頭的die接近螞蟻眼睛大小,因此很難藉由一般層次去除delayer來完整提取die裏頭每層電路,硬是 晶片去層 後果,不只良率偏低,更可能發生連die都除到不見的窘境,還可用什麼方式完整提出電路圖…

如何利用SEM全視界影像技術,逆向透視奈米等級製程,避免侵權?
2018-11-19

那要如何清楚透視微奈米級的線路避免專利糾紛?可利用大範圍掃描拍照拼圖達四萬倍、局部拍照可達百萬倍的掃描電子顯微鏡(SEM)來進行拍照…